聚合物前驱体3D打印制备高性能陶瓷

3D打印制备陶瓷可以实现结构-材料设计一体化,为复杂形状陶瓷材料快速成型提供了新途径。但是传统的3D打印制备陶瓷是以陶瓷粉末或陶瓷颗粒为打印材料,存在陶瓷构件尺寸精度差、表面光洁度低和力学性能不佳等问题。近年来,以聚合物前驱体为打印材料,通过3D打印成型、高温裂解等工艺制备高性能陶瓷技术的出现为改善这些不足提供了新方法,成为3D打印陶瓷领域的研究热点。本文概述了聚合物前驱体3D打印制备高性能陶瓷的研究进展,重点阐述了本体聚合物前驱体、聚合物前驱体/光敏化合物、聚合物前驱体/巯基化合物、光敏基团改性聚合物前驱体、增强体/聚合物前驱体五种典型材料体系的研究现状,并对其今后的发展方向进行了展望。     

巯基-乙烯基加成反应合成含硅聚合物的研究进展

巯基-乙烯基加成反应具有清洁、高效、条件温和的特点，广泛应用于有机合成、聚合物科学和材料化学等诸多领域。国内外关于这一反应的研究已有大量文献报道，但该反应在含硅聚合物的合成与应用研究中还少有触及。本文综述了巯基一乙烯基加成反应在聚硅氮烷、聚硅碳烷、聚硅氧烷三种含硅聚合物合成中的应用，介绍了国内外的研究现状及发展趋势，并...     

硅氮化合物的结构与水解稳定性的关系

采用硅氮化合物本体与水蒸汽直接作用的方法，研究了一系列硅氮化合物的结构与水解稳定性之间的关系。结果表明，空间位阻越大则硅氮化合物水解稳定性越好，环张力对硅氮烷的水解稳定性有一定的影响，但空间位阻的作用更为显著。带有苯基的环二硅氮烷、六苯基环三硅氮烷和含硅氮键的高分子聚合物具有较大的空间位阻，因此水解稳定性非常好。     

SILICON-CONTAINING POLY(p-ARYLENE VINYLENE)S:SYNTHESIS AND PHOTOPHYSICS

A series of new silicon-containing poly(p-arylene vinylene)s(PAVs)with anthracene units in the main chain were synthesized by hydrosilylation reaction.The introduction of organosilicon units improved the solubility of the polymers,and theπ-πconjugation of polymeric chains was interrupted.These polymers behaved as blue-green light emitters with their fluorescence maximum at 447—499 nm and quantum yields in the range of 0.28-0.30 in solution.     

液态聚碳硅烷的固化反应动力学研究

选用过氧化二异丙苯(DCP)和偶氮二异丁腈(AIBN)分别引发含乙烯基液态聚碳硅烷(VHPCS)聚合。采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究VHPCS/DCP、VHPCS/AIBN两种体系的固化反应动力学,通过Kissinger方程和Crane方程确定相关动力学参数,并由此得出体系的n级固化模型。同时通过β-T外推法确定体系的固化工艺温度,并对体系交联机理及产物热性能进行分析。研究结果表明:VHPCS/DCP、VHPCS/AIBN二体系的活化能分别为72.17kJ/mol、94.11kJ/mol,反应级数分别为0.92、0.93。β-T外推法确定:当升温速率为0℃/min时二体系的近似凝胶化温度均为55℃,峰值温度分别为110℃、107℃,终止温度分别为129.5℃、134℃。FTIR结果表明,VHPCS的交联固化主要是通过双键的自聚合实现,交联后样品的陶瓷产率有所提高。     

新型双硅桥联螺双芴聚合物的合成及荧光性质北大核心CSCD

合成了双硅桥联螺双芴聚合物,该聚合物固体最大荧光发射峰的位置为408nm,是良好的固态蓝光材料,热失重曲线说明聚合物的热稳定性好,在工业上有潜在的应用前景。     

八苯基环二硅氮烷的新合成方法

本文报告了制备1,3－二氯－1,1,3,3－四苯基二硅氮烷（DCTPS）的新方法,此法不仅产率较高,而且产物易于分离纯化。此外,首次采用DCTPS与BuLi反应制备了N,N′－双（二苯基氯硅基）四苯基环二硅氮烷（BCPTPC）,并对其水解反应进行了详细研究,对水解产物进行了表征。     

含硅桥联并环π-共轭体系光电功能材料研究进展

近年来,由于含硅桥联并环π-共轭体系的独特结构特性以及分子的多样性、可设计性,在光电功能材料的研究中得到越来越多的关注.并环结构赋予体系以刚性共平面结构,使其共轭较非并环结构母体进一步增强,而硅桥的引入则可影响分子的电子结构进而影响材料的光电性能.母体结构及硅桥联方式的选择为分子结构设计和光电性能的改进提供了较大的空间.本文根据母体结构的不同,对硅桥联联苯体系、硅桥联噻吩体系以及硅桥联对二苯乙烯齐聚物体系光电功能材料的研究进展进行了综述.     

萘锂还原二苯乙炔反应用于构建π-电子体系

萘锂用于二苯乙炔的还原时,依据二苯乙炔与萘锂的摩尔比,可产生1,2-二锂-1,2-二苯乙烯(1)和1,4-二锂-1,2,3,4-四苯基-1,3-丁二烯(2)两种反应中间体。通过选择不同的亲电试剂与相应的中间体反应,合成了一系列包括2,3,4,5-四苯基硅杂环戊二烯衍生物、多芳基取代乙烯/二烯类衍生物,以及含氟芳香并苯类化合物等的π-电子体系化合物。对所得的各新化合物进行了详细表征,并测定了部分化合物的单晶结构。     

嵌段共聚物热解法制备硅基多孔陶瓷的研究进展

热解嵌段共聚物是最近发展起来的一种制备多孔陶瓷的新方法,因其具有可灵活调控孔结构的优势而逐渐受到关注。目前采用该方法制备的主要有硅氧、硅碳、硅氮等硅基多孔陶瓷。依据所用聚合物,多孔陶瓷的制备可分为有机嵌段共聚物/陶瓷前驱体共热解法及有机-无机嵌段共聚物一步热解法两种途径。近年来一步热解法逐渐受到研究者的关注,因为它可以直接通过嵌段共聚物微相结构的控制达到热解陶瓷成孔形状、孔径大小、有序性及比表面积等参数的较好调控,有望拓宽多孔陶瓷的应用领域。本文对这两种制备方法进行了比较,综述了国内外相关研究进展。