水流分级对非晶微硅粉除杂效果研究

利用水流分级原理对冶金硅废弃物微硅粉进行除杂试验研究,确定微硅粉水流分级的最佳固液比为1∶2 g/m L,最佳分级次数为4次;使微硅粉纯度提高了4.65%。同时分析了水流分级对微硅粉元素组成、回收率、粒径分布、粒型的影响。结果表明,水流分级使微硅粉中C元素的含量从4.5%降低为0.4%,去除率超过90%,其他杂质元素以硅酸盐或氧化物的形式存在而没被除去;最佳水流分级工艺下微硅粉的回收率为84.5%;水流分级后微硅粉平均粒径由0.334μm变为0.557μm,小颗粒被去除;颗粒尺寸更均一,并保持原有的光滑球状形貌。这种方法相比于焙烧除碳,能耗小、对形貌无破坏性,是一种绿色、环保废物再回收的方法。     

合金电子谱定量分析中离子溅射修正因子的研究

离子溅射修正是电子谱(俄歇电子谱,AES和X射线光电子谱,XPS)、离子谱(二次离子质谱,SIMS和低能离子散射谱,ISS)定量分析中的关键问题之一。本文根据作者最近提出的离子轰击合金表面成分再分布关系,得到了表面分析中离子溅射修正因子的分析表达式,总结了近十多年来合金离子溅射修正因子的一些较普遍的实验结果,用本文报道的计算关系较好地解释了这些实验结果。讨论了溅射修正因子受轰击离子参数(入射角、能量)、组分浓度等因素的影响。同时用本文给出的分析计算关系讨论了择优溅射、离子辐照诱导偏析和增强扩散效应对溅射修正因子的影响。