丙炔醇对奥氏体不锈钢应力腐蚀的缓蚀作用

丙炔醇对奥氏体不锈钢应力腐蚀的缓蚀作用牛林＊林海潮曹楚南宋光铃（中国科学院金属腐蚀与防护研究所，金属腐蚀与防护国家重点实验室沈阳１１００１５）关键词丙炔醇，奥氏体不锈钢，应力腐蚀，缓蚀作用１９９７－０５－１３收稿，１９９７－０９－０２修回国家自然科学...     

化学机械磨削(CMG)加工单晶硅片

单晶硅是半导体行业重要的功能材料,加工时首先被切割成晶片,然后通过研磨和抛光获得光滑表面.本文介绍了一种新的化学机械磨削(CMG)工艺,用于硅片的终端加工.CMG是把化学反应和机械磨削融为一体的固结磨料加工工艺,在加工效率、磨粒可控性、废料处理等方面优于化学机械抛光(CMP).利用CMG加工单晶硅片,能有效减小亚表面损伤和消除残余应力,对碳化硅、氮化硅、蓝宝石等其它功能材料的超精密加工具有一定的借鉴意义.     

聚降冰片烯/聚乳酸共混物形状记忆效应的研究

将聚降冰片烯(PNB)和聚乳酸(PLA)按照PNB/PLA(80/20)、(70/30)、(60/40)、(50/50)4种不同质量配比进行共混,采用X射线衍射(XRD)、动态力学分析(DMA)、示差扫描量热分析(DSC)等对共混物基本性能进行表征,同时采用DMA-Q800对其形状记忆效应进行探究.结果显示:4种共混物均有明显屈服现象,随着PLA含量的增加,屈服现象越明显;PNB/PLA共混物出现2个玻璃化转变温度(T_g),且不随共混物配比变化而变化;4种共混物均在2θ=18.45o附近出现特征衍射峰,且其结晶度随PNB含量的减少而降低;随PNB含量的增多4种共混物的形状记忆性能提高.对于PNB/PLA(80/20),在双重形状记忆中,其形状固定率为99.88%,形状恢复率为81.04%;在三重形状记忆中,总固定率和恢复率分别为98.83%和94.26%.     

非均匀偏振光场的应力工程及应用

光场偏振态的空间不均匀性对光束聚焦、传播、照明、成像等方面具有奇异的效应。本文将举例说明在光学元件的外周施加确定的应力可以用于对波束传播的基本特性的研究，而且还能获得一些应用，比如旋光器件等。     

Residual stress prediction and control of Ta2O5/SiO2 multilayer based on layer structure designing

Residual stress, which can be inevitably introduced during the optical films deposition process, must be controlled in many applications since the surface deformation is caused. The residual stress is traditionally controlled by adjusting the process parameters. However, the process parameters are determined by other more desired properties in many fields. In these cases, layer structure is the only variable to change the residual stress status of the components. Ta2O5/SiO2 is most commonly used material pair in visible/near infrared （VIS/NIR） region. In this letter, stress behaviors of Ta2O5 and SiO2 single layers deposited by ion-assisted deposition （IAD） are studied. Stress-thickness linear correlation curves of the two materials are obtained, which agree with the commonly reported linear results. Based on these features, a kind of antireflection （AR） coating acted as back side coating is designed to control the residual stress of components by the layer structure designing. A series of AR coatings at 1319 nm are designed, according to residual stress status desired to introduce.     

IGBT模块封装中大面积基板连接的应力翘曲分析

模拟绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块中用烧结银对直接覆铜(DBC)基板与铜底板进行大面积连接的过程，发现大面积基板连接会产生很大的翘曲与严重的残余应力．增加铜底板厚度使其刚度增大，能有效改善基板连接的翘曲问题．基板连接的最大残余应力产生于DBC上铜层与陶瓷层连接的角点处，随DBC铜层厚度的增加而增加，随陶瓷层厚度的增加而减小，与焊层厚度关系不大．其主要原因是各层材料厚度变化对结构整体热膨胀系数的改变程度不同，而DBC铜层与陶瓷层之间热失配程度最严重．结构厚度改变对连接层应力大小影响不大，但增加底板厚度会恶化连接层的应力分布，不利于模块长期可靠性．采用DBC下沉法和反向预翘曲法可以在控制连接层残余应力的条件下有效降低IGBT模块因烧结引起的翘曲，不会降低模块的可靠性．     

含水合物沉积物的弹塑性本构模型

土的密度对其力学特性具有明显影响.水合物以一种固相赋存于沉积物的孔隙中,使得水合物的含量和其赋存形式都会影响含水合物沉积物(GHBS)的密度,因此在研究和描述含水合物沉积物的力学性质时应考虑水合物含量和赋存形式对其密度的影响.本文基于黏土和砂土统一的本构模型(CSUH模型),首先建立水合物体积分数与压硬性参量的关系式来反映水合物对沉积物压缩规律的影响.其次,为了合理考虑水合物含量和赋存形式对沉积物密度的影响,建立了可以描述有效初始孔隙的计算式,并将其引入到状态参量中来描述水合物对沉积物剪胀性和峰值强度的影响.最后,结合CSUH模型中水滴形屈服面,建立了一个含水合物沉积物的弹塑性本构模型.通过与室内试验结果比较,验证了该模型不仅能够合理地描述不同赋存形式、不同水合物含量下含水合物沉积物的应力应变关系,而且在描述具有相同赋存形式含水合物沉积物的力学特性时,不同的水合物含量只需采用一组参数.     

玻璃态材料非线性流变:简化的Maxwell模型

玻璃态材料在不同的加载条件下，其力学行为表现出很大的差异性.该文提出了一个简化的Maxwell模型结合速率方程，研究了应变率、温度和老化时间对自由体积缺陷演化控制的玻璃态材料非线性力学响应的影响.研究表明，一定范围内应变率越大、温度越低、老化时间越长，应力峰值越大，且应力峰值和临界应变对于老化时间具有对数依赖性.这些结论与前人分子动力学模拟得到的结果相一致.     

Inherent Shear-Dilatation Coexistence in Metallic Glass

Shear deformation can induce normal stress or hydrostatic stress in metallic glasses [Nature Mater. 2 （2003） 449, Intermetallics 14 （2006） 1033]. We perform the bulk deformation of three-dimensional Cu46Zr54 metallic glass （MG） and Cu single crystal model systems using molecular dynamics simulation. The results indicate that hydrostatic stress can incur shear stress in MG, but not in crystal. The resultant pronounced asymmetry between tension and compression originates from this inherent shear-dilatation coexistence in MG.     

圆柱形界面相裂纹在扭转载荷作用下的动态断裂

本文研究了位于界面相中的圆柱形界面裂纹的扭转冲击问题.采用Laplace、Fourier变换和位错密度函数将混合边值问题转化为求解Cauchy核奇异积分方程,利用Laplace数值反演技术计算了动态应力强度因子.讨论了材料特性和结构的几何尺寸对动态应力强度因子的影响.结果表明,随着界面相厚度的增加,无量纲化的动态应力强度因子减小.当裂纹靠近剪切弹性模量大的材料时,无量纲化的动态应力强度因子增大,反之减小.界面相两侧不同的材料组合对裂尖动态应力强度因子的影响是随着剪切弹性模量和质量密度的比值的增加而减小.界面相中裂纹长度对裂尖动态应力强度因子的影响比其他因素的影响大.