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941.
The increasing demands for electronic devices to achieve high miniaturization, functional integration, and wide bandwidth will exacerbate the heat generation and electromagnetic interference, which hinders the further development of electronic devices. Therefore, both the issues of microwave absorption and heat dissipation of materials need to be addressed simultaneously. Herein, a multifunctional composite material is proposed by periodic arrangement of copper pillars in a matrix, based on the ... 相似文献