平面摇摆式抛光去除模型研究

为了完善平面摇摆式抛光的理论并指导加工,基于Preston方程建立了平面摇摆式加工的去除模型,并使用该模型在Matlab中仿真计算元件上各点在不同加工参数情况下的去除量,最终得到不同加工参数情况下所产生的不同去除形貌。通过控制不同参数在430mm×430mm平面石英元件上进行抛光实验,验证去除模型的正确性,对比相同参数下仿真得到的去除形貌和加工后检测得到的面形图可知该去除模型能够正确预测不同加工参数时的去除量,从而证实了该模型能够准确、有效地指导摇摆式抛光。     

射流抛光误差分析与材料去除稳定性研究

研究了射流抛光材料去除面形不呈理想的对称形和重复抛光材料去除量的波动不稳性,分析认为射流抛光过程稳定性和误差因素会影响材料去除的不稳定性.分析了射流系统的误差影响因素,其主要由压力波动、磨粒沉降作用和流体的紊动作用等部分组成,并研究了各误差影响因素的产生机理和对材料去除的影响.通过仿真和实验分析,得到压力波动、磨粒沉降...     

运动轨迹对抛光误差的影响分析和轨迹优化研究

针对现有光学加工抛光头运动方式由于光栅形或螺旋形等对称扫描方式带来的运动轨迹间的迭代误差,提出随机轨迹抛光运动方式.随机轨迹方法通过随机轨迹算法随机生成镜面离散点的抛光顺序和抛光轨迹,采用随机轨迹驻留时间补偿方法控制镜面离散点的驻留时间,对各个点进行相应大小的材料去除.实验结果显示,随机轨迹方法产生的抛光运动轨迹表现为...     

高强度凝胶树脂的合成及其在电厂凝结水精处理系统中的应用

介绍了采用一次聚合工艺合成适用于电厂凝结水精处理混床的凝胶型强酸、强碱离子交换树脂的过程,对树脂的抗渗透冲击强度、氧化稳定性等进行了对比测试,并就该树脂与普通树脂相比较的差异进行阐述。     

自适应模糊控制器在光学透镜抛光中的应用

根据抛光机压力、摆幅和摆角对光学透镜磨抛加工质量的影响程度不同，应用模糊逻辑系统表格查询学习算法，构建了一种二维自适应模糊控制器，为抛光工艺的深入探讨奠定了基础。     

Characterization of post-copper CMP surfaces with scanning probe microscopy: Part 1: Surface leakage measurement with conductive atomic force microscopy

We demonstrate in this paper for the first time the use of conductive atomic force microscopy (AFM) to measure surface leakage between copper structures with varying line width and spacing in the micro and sub micrometer ranges. Conducting atomic force microscopy allows subsequent measurement of the topography as well as the electrical properties of surfaces. The feasibility and interest of these measurements will be shown by studying the impact of chemical mechanical polishing (CMP) of an electrical interface bearing different micrometric copper structures. As expected the polishing time has a crucial impact on the current determined between closely spaced copper structures. This paper will also deal with issues observed during the measurement.     

水处理用强型离子交换树脂抵抗反复渗透压冲击能力测定方法的研究

本研究提出的强渗磨圆球率测定方法，将GB／T12958－1990中已有的树脂强度测定方法（渗磨圆经）中的渗透压冲击由一个周期增加为五个周期，以便更加实地反映凝结水处理树脂在实际使用中在强度方面的差别。对国内主要树脂厂家生长的凝结水处理用强酸，强碱各9种样品的测定结果表明，78％的强酸树脂和56％的强碱树脂的强渗磨圆球率可达到或大于90％的指标，大型型树脂的强渗磨圆球率一般高于凝胶型均粒树脂。该测定方法已作为电力行业标准－《火电厂水处理用离子交换树脂选用导则》的“标准的附录”。     

具有公自转运动模式的高效轮式抛光工具设计

为了提高光学加工效率,缩短大口径光学元件制造周期,本文提出了一种具有公自转运动模式的新型高效抛光方式,对其结构、工作原理以及去除特性进行了研究。首先,介绍了公自转抛光装置机械结构及工作原理。接着,根据Hertz接触理论和Preston方程进行了去除函数建模,讨论了不同转速比情况下的去除函数形状。然后,根据理论模型进行了去除函数实验、工艺参数实验以及稳定性实验,研究了压入深度、转速等工艺参数对去除结果的影响。最后,进行了200 mm口径SiC工件的仿真加工。实验结果表明:在2 mm压入深度、200 rpm转速情况下,去除区域直径为19.23 mm,体去除率达到0.197 mm~3/min,去除效率高于同等去除区域大小的传统小磨头加工方式;仿真加工结果表明:SiC仿真镜经过3.7 h加工,面形从3.008λPV,0.553λRMS提高到0.065λPV,0.005λRMS,收敛效率为达到98.18%。     

高精度非回转对称非球面加工方法研究

本文提出一种高精度非回转对称非球面加工方法。首先,通过范成法铣磨出非回转对称非球面的最佳拟合球;然后,利用古典抛光修正小磨头确定抛光难以修正的中频误差;最后,利用高精度气囊抛光设备(IRP)精确对位精修面形,在不引入额外中频误差条件下,通过高精度对位检测技术实现非回转对称非球面高精度加工。将该方法应用于定点曲率半径为970.737 mm、k=-1、口径为106 mm三次非球面加工,降低了加工难度,提高了加工精度,面形误差收敛到1/30λ(RMS)。实验结果验证了本文加工方法的正确性和可行性,对高精度非回转对称非球面加工具有一定的指导意义。