Pd—B／SiO2非晶态合金的晶化过程及其催化加氢活性的研究

用Ｒａｍａｎ,ＸＲＤ,ＳＥＭ等技术,研究了Ｐｄ－Ｂ／ＳｉＯ２非晶态合金的晶化过程及其对催化活性的影响。研究发现,Ｐｄ＾２＋能高度分散在ＳｉＯ２载体上,并与载体发生作用,但Ｐｄ－Ｂ合金在载体上形成颗粒微细的原子簇,温度低于６７３Ｋ时,这些原子簇在ＳｉＯ２载体上呈非晶态结构,并随着温度的增加而发生团聚。     

聚甲基三乙氧基硅烷／二氧化钛有机无机杂化材料的制备

溶胶－凝胶工艺是通过溶液在低温形成无机骨架，而广泛用于玻璃和陶瓷的制备［１～６］．在此基础上发展了有机无机杂化材料（Ｏｒｍｏｓｉｌｓ），它是在连续无规的无机网络中掺杂有机组分，形成一种性能介于有机聚合物和无机聚合物之间的新型复合材料．文献报道的有机无...     

Fe/Ti/Si复合微粒的表面结构与催化活性

利用UV-vis,FT-IR,XRD,XPS,Raman等手段研究了Ti/Si,Fe/Ti,Fe/Ti/Si复合微粒的表面结构与催化活性。研究表明:Ti/Si复合微粒的光催化活性明显高于TiO~2微粒,TiO~2微粒以晶化度较低的锐钛矿相高度分散在SiO~2网络中,粒径约为10nm;并与SiO~2形成Si-O-Ti桥氧结构;提高了TiO~2微晶的热稳定性、比表面积和表面缺陷;有利于吸附降解有机污染物、半导体光生电子-空穴的分离及提高催化剂的光催化活性。Fe/Ti复合微粒具有Ti-O-Fe网络结构,粒径约为12nm,样品呈晶化度较低的锐钛矿和金红石混晶形式,这种结构有利于促进半导体光生电子-空穴的分离与活性.OH基团的生成;并能在半导体TiO~2中形成杂质中间能级,扩大光响应范围及提高半导体的光催化活性。但是,杂质Fe^3^+的掺入促进了TiO~2微粒的晶格畸变,晶粒增大。所研究的复合微粒中,Fe/Ti/Si体系具有最高的光催化活性。这种体系兼有Ti/Si,Fe/Ti复合微粒的优点,包含Si-O-Si,Si-O-Ti,Ti-O-Ti,Ti-O-Fe多种网络结构的Fe~2O~3,Fe~3O~4,FeO多种物种,具有很高的比表面积和表面缺陷;大大提高了半导体的光催化活性。是一种极具有实用价值的新型光催化剂。