基于双向热阻模型的光电热一体化理论

通过双向热阻模型描述LED系统内部双向散热路径,进而构建光电热一体化模型。基于双向热阻模型参数,光电热一体化模型可高精度预测LED系统的结温以及光通量。实验验证结果表明,基于所提出的双向热阻模型的结温计算值和实验值的平均误差在5.3%之内,而采用传统的单向热阻模型的结温计算值和实验值的平均误差达到11.2%。基于双向热阻模型的光电热一体化理论,光通量的计算值与实验值的平均误差在6.3%之内。     

热真空环境下LED发光效率的实验研究

为了研究LED的发光效率在实际空间环境下的变化,对LED的发光效率在热真空环境下进行实验研究,测定LED光学样机在大气环境中以及在热真空环境中的温升及硅光电池电流变化情况,并分析其结点温度与光强的对应关系,得出LED的输出光效随着结点温度的升高而降低的结论。分析比较了在大气、热真空环境条件下的光效输出随结点温度变化的异同,验证了在大气中比在真空环境中光效下降较慢。     

测定双层组合介质接触热阻

 当激光辐照双层固体组合介质的外表面时，在变物性及界面接触热阻不变的条件下，数值计算了介质内部温度场时空分布。实验测定该双层介质背面对应点的温度曲线，与数值计算的结果进行比较，从而确定介质界面间的接触热阻。     

大功率LED低热阻封装技术进展

散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料（热界面材料和散热基板）、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素,指出LED散热是一个系统概念,需要综合考虑各个环节的热阻,单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。     

基于虚拟分配混合的(?)分析方法

在工业生产和日常生活中的换热网络大多属于多股流换热,为了将煨分析拓展到该类型换热过程的优化分析中,本文提出了基于虚拟分配和混合的(火积)耗散热阻定义与方法,将多股流换热网络等效为两股流换热网络。对两类典型的三股流换热网络进行分析表明,利用虚拟分配混合计算得到的(火积)耗散热阻与换热量一一对应,最小热阻原理成立。     

大功率LED液冷热沉结构与换热效果研究EI北大核心CSCD

为了更好设计LED液冷换热热沉,提高大功率LED热沉的综合换热性能,模拟计算了三种结构热沉的LED芯片最高结温和器件热阻,运用场协同原理分析了不同LED热沉结构的换热原理,以及努塞尔数和摩擦因子随雷诺数的变化规律;并用强化传热因子来表述换热能力和流动阻力的综合换热效果。结果表明,运用30°角矩形翅片的LED结温和器件热阻最低,换热能力最好;菱形翅片次之,垂直平行翅片最差。30°角矩形翅片和菱形翅片由于倾斜角的存在,在增加换热能力的同时也增加了流动阻力;综合分析换热能力和流动阻力,菱形翅片的综合换热性能最好。     

铸件凝固温度场有限元分析中界面热阻的处理

提出一种处理铸件与铸型界面热阻问题的虚拟界面单元法，并给出了有限元计算公式。由于该公式不显含单元厚度(△l)，故该单元厚度△l可取任意值。当△l取为零时，使问题处理变得极为方便。针对某一具体金属型铝合金活塞的铸造凝固过程，按考虑和不考虑铸件与铸型间热阻影响两种方法作了有限元计算，通过与实测值相比较，本文提出的算法其计算精度远高于不考虑铸件与铸型间热阻影响的计算结果。另外．该方法使有限元建模方便、通用性强。     

飞机结构三维温度场分析程序

介绍了“飞机结构三维温度场分析”程序。该程序具有完整的自动建模体系和云图曲线显示功能。通过试验测定了“热阻”参数，进而在程序中增加了热阻元以处理不同结构件的接触问题，考虑了空气动力加热载荷情形。经过许多工程算例，结果良好。     

波纹管污垢特性的试验研究

波纹管是一种有效的强化换热元件,在工业上有广泛的应用。本研究采用半工业性对比实验研究了波纹管的污垢特性。试验结果表明：波纹管的抑制污垢性能要优于光管。     

AuSn焊料组分对半导体激光器件性能的影响

为了提高半导体激光器件的可靠性,研究了AlN过渡热沉上AuSn焊料不同配比对半导体激光器器件性能的影响。利用MOCVD 生长975 nm芯片,通过对半导体激光器器件表面形貌、空洞、光谱特性、热阻特性以及寿命测试,Au组分比重低于72%的AlN过渡热沉封装器件表面颜色明显不同于组分相对较高的,空洞较多,平均波长红移约5 nm,在寿命试验中过早失效,最终得出AuSn焊料中Au组分比重最好大于72%,小于80%,才能保证封装器件焊接质量,为实际生产和使用提供了指导意义。