McCoy环的扩张(英文)

A ring R is said to be right McCoy if the equation f(x)g(x)=0,where f(x)and g(x)are nonzero polynomials of R[x],implies that there exists nonzero s∈R such that f(x)s=0.It is proven that no proper(triangular)matrix ring is one-sided McCoy.It is shown that for many polynomial extensions,a ring R is right McCoy if and only if the polynomial extension over R is right McCoy.     

FP-内射环的一个特征

本文首次利用投射模给出了右ＦＰ-内射环的一个外部特征，即Ｒ为右ＦＰ-内射环当且仅当投射左Ｒ-模的有限生成子模为闭子模。     

Morphic环的扩张

A ring R is called left morphic, if for any a ∈ R, there exists b ∈ R such that 1R(a) = Rb and 1R(b) = Ra. In this paper, we use the method which is different from that of Lee and Zhou to investigate when R[x, σ]/(xn) is (left) morphic and when the ideal extension E(R, V) is (left) morphic. It is mainly shown that: (1) If σis an automorphism of a division ring R, then S = R[x,σ]/(xn) (n ＞ 1) is a special ring. (2) If d, m are positive integers and n = dm, then E(/n, mZn) is a morphic ring if and only if gcd(d, m) = 1.     

P—内射环和半素环

本文主要证明了如下结果:1 如果 R 是左 p-环,那未(a)Z(R)=J(R);(b)若 R 的每个非零左理想包含极小左理想,则 J(R)=r(Socle_RR)。2 如果 R 是半素的左 p-环,那未(a)R 有唯一的最大理想 I,I 不含非零幂零元,且I=lr(I)=rl(I),Z(_RI)=Z(I_R)=0,(b)R 有极大左零化子当且仅当 Socle R≠0.     

态射和的Drazin逆

设C 是加法范畴, 态射φ,η： X→ X 是C上的态射. 若φ,η 具有Drazin逆且φη =0, 则φ+η 也具有Drazin逆. 若φ具有Drazin逆φ^D 且1_X+φ^Dη 可逆, 作者讨论f =φ+η 的Drazin逆( 群逆)并且给出 f ^D(f ^#}=(1_X+φ^Dη)^-1φ^D的充分必要条件. 最后, 把Huylebrouck的结果从群逆推广到了Drazin逆.     

倾斜对中的倾斜双模

Tilting pair was introduced by Miyashita in 2001 as a generalization of tilting module. In this paper, we construct a tilting left Endh（C）-right Endh（T）-bimodule for a given tilting pairs （C,T） in modh, where A is an Artin algebra.     

有机电致发光器件的封装热特性研究

有机电致发光器件的稳定性与其封装结构密切相关,封装技术的优劣直接影响有机电致发光二极管器件的寿命.本文采用热阻抗模型对三种常用有机电致发光二极管器件封装结构进行热阻抗分析,并利用ANSYS有限元分析软件的热分析模块对热特性进行研究,得出各种器件封装结构的温度场分布,根据温度场分布比较得出各种封装结构散热性能的差异.分析得出,传统后盖式封装结构与混合封装结构散热效果相差不大,Barix封装结构具有最好的散热性能.模拟仿真结果显示,当玻璃厚度从0.5 mm增加至0.9 mm时,传统封装结构的发光层温度升高了0.124℃,Barix封装结构的发光层温度升高了0.262℃,表明玻璃层厚度的增减对有机电致发光二极管器件的散热影响较小.改变器件表面空气流动速度,使对流系数从25W/(m²·K)变为85W/(m²·K)时,传统封装结构有机电致发光二极管发光层的温度由42.911℃递减到26.85℃,可见增大表面空气流动速度对降低有机电致发光二极管有源层的温度作用显著.     

去除铝基板的大功率LED热分析

提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析。模拟结果表明:两种封装结构的LED,其最高温度均出现在LED芯片处;对于单颗功率1 W、3颗功率1 W和单颗功率3 W的器件,由于有效地简化了散热通道、大幅度降低了总热阻,采用免铝基板结构的最高温度分别降低了6.436,9.468,19.309 ℃。传统的铝基板封装即使选用热导率高达200 W/(m·K)的基板,其散热效果依旧略逊于免铝基板封装结构,且随着LED功率的增大,免铝基板的新型封装结构散热优势更加明显。本文的研究为解决大功率LED的散热问题和光色稳定性问题提供了一种新途径。     

拟polar环的注记（英文）

称一个环R中的元素a是拟polar元,若存在p2=P∈R满足p∈comm_R~2（a）,a＋P∈U（R）并且ap∈R~（qnil）;且称环R是拟polar的如果R中每一个元素都是拟polar元.本文证明了,任一环R中强π-正则元是拟polar的,而拟polar元是强clean的.拟polar环的一些扩张性质也作了探讨.