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利用磁过滤真空阴极电弧技术制备了sp3键含量不小于80%的四面体非晶碳薄膜(ta-C), 然后通过氮离子束改性技术制备了氮掺杂的四面体非晶碳(ta-C:N)薄膜. 利用Raman光谱和X射线光电子能谱对薄膜结构的分析,研究了氮离子轰击能量对ta-C:N薄膜结构的影响. 氮离子对ta-C薄膜的轰击,形成了氮掺杂的ta-C:N薄膜. 氮离子轰击诱导了薄膜中sp3键向sp2键转化, 以及CN键的形成.在ta-C:N薄膜中,氮掺杂的深度和浓度随着氮离子能量的增大而增大. ta-C:N薄膜中sp2键的含量和sp2键团簇的尺寸随着氮离子轰击能量的增大而增加; 在ta-C:N薄膜中, CN键主要由C-N键和C=N键构成, C-N 键的含量随着氮离子轰击能量的增大而减小,但是C=N 键含量随着氮离子轰击能量的增大而增大.在ta-C:N薄膜中不含有C≡N键结构. 相似文献
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利用磁过滤阴极电弧与磁控溅射相结合的薄膜沉积技术在高速钢基底上 制备了氮化铬/四面体非晶碳(CrN/ta-C)复合涂层, 通过改变过渡层氮化铬(CrN)的制备工艺, 研究了四面体非晶碳(ta-C)薄膜在钢基底材料上的附着特性的变化. 结果表明, 随着氮气流量的增大, CrN/ta-C复合涂层中的氮化铬经过了Cr-Cr2N-CrN的相变过程. 同时涂层的附着力也随着氮气流量的增大而增加, 但是当氮气流量超过30 sccm时, 涂层附着力会有所下降; 通过改变基片偏压, 复合涂层中氮化铬的择优取向与晶粒结构发生改变, 随着偏压的增大, 涂层附着力也会大大改善, 但是当偏压超过200 V, 涂层附着特性会略微降低. 通过涂层耐磨性的测试也表明, 在高速钢基底上, CrN涂层能显著提高ta-C薄膜在高速钢基底上的附着力, 同时显著提高耐磨特性.
关键词:
附着力
四面体非晶碳薄膜
X射线衍射
拉曼光谱 相似文献
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在铜与浓硫酸反应实验中,我们发现:铜片上总有大量黑色物质附着。这种黑色物质是什么?在反应中起了什么作用?为了解决这个问题,我们作了下列实验。实验(1)仔细观察铜与浓硫酸的反应,发现:开始给试管中的铜与浓硫酸加热,无现象。反应是在有气泡产生,随之铜片表面变黑时开始的。当大量气泡产生,体系达沸腾后,铜片表面的黑色物质不断脱落,并在沸腾的溶液中由大到小,铜片表面继续变黑。停止加热,铜片上仍有黑色物质附着,试管底部有黑白相间的固体,溶液并无明显的蓝色。 相似文献
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在配位场理论中,计算ML_#型配合物中M的d轨道相对能量的公式可以写为: E(du)=(du|V_(LF)|du)(1)式中指标u区分五个不同的实d轨道,V_(LF)是配体在中央体处的配体场势。配合物的对称性愈低,V_(LF)的 相似文献
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利用过滤阴极真空电弧技术制备了sp3键含量不小于80%的四面体非晶碳(ta-C)膜.利用冷阴极潘宁离子源产生不同能量的氮离子对制备的ta-C薄膜进行轰击,通过X射线光电子能谱和原子力显微镜对薄膜表面结构与形貌进行分析研究.研究表明,随着氮离子的轰击能量的增大,薄膜中的CN键结构略有增大,形成了轻N掺杂;同时,在薄膜表层发生了sp3键结构向sp2键结构的转化;薄膜的表面粗糙度在经过氮离子轰击后从0.2 nm减小至0.18 nm,然后随着轰击能
关键词:
四面体非晶碳
X射线光电子能谱
摩擦系数 相似文献