以Au和Au-Cu为衬底的Si/DLC薄膜的机械性能

通过纳米划痕测试技术(nano-scratch)研究了以Au和Au-Cu(xAu=93%, xCu=7%)为衬底, 多晶硅Si为基片的类金刚石(DLC)薄膜的机械性能, 其中DLC薄膜厚度约为10 nm. 研究结果表明, Au-Cu衬底对Si/DLC薄膜的结合力比Au衬底对Si/DLC薄膜的结合力要好. 紫外(244 nm)为激发光源的拉曼光谱测试结果显示在相同薄膜制备条件下Au-Cu衬底比Au衬底含有更多的sp3成分, 同时也意味着以Au-Cu为衬底的Si/DLC薄膜具有更高的硬度和密度. 通过对研究结果的分析讨论可以得出, 由于具有较好的结合力和高硬度, Au-Cu是磁记录磁头保护膜Si/DLC薄膜的更好lead材料.     

(4-苯硫基-苯基)二苯基硫鎓六氟磷酸盐的合成研究

以P₂O₅为脱水剂,甲烷磺酸为溶剂,二苯亚砜与二苯硫醚反应制备了(4-苯硫基-苯基)二苯基硫六氟磷酸盐.对产物进行了元素分析、紫外光谱、红外光谱、气-质联用和核磁共振的结构确证.该硫盐对环氧树脂具有良好的固化性能.