超支化有机硅基聚合物

超支化有机硅基聚合物(HBOSP)是一类新型功能性半有机半无机聚合物,在催化剂载体、陶瓷前驱体、发光材料和耐热材料等领域都有非常广阔的应用前景.本文概述了近10年来利用ABx、A2-Bx或A2-B'Bx-1以及Bf-ABx型单体制备新型结构HBOSP的进展,以及对这类聚合物的分子量及其分布和支化度调控的研究进展;着重总结了近年来针对该类聚合物的端基功能化改性及其应用情况,并在此基础上展望了该类聚合物的研究趋势.     

紫外光引发硅氢加成反应制备超支化聚碳硅氮烷

在二乙酰丙酮铂存在下, 以紫外光引发AB4型单体双(N,N-二烯丙基胺基)甲基硅烷发生硅氢加成反应, 制备了超支化聚碳硅氮烷. 聚合产物通过FTIR, 1H NMR, 13C NMR和29Si NMR谱和体积排除色谱/激光光散射联用技术进行表征. 与常规加热条件下Karstedt's催化剂催化的硅氢加成聚合相比, 光引发聚合的反应速度快. 波谱分析表明, 聚合过程中以α位硅氢加成反应为主. 光引发聚合制备的超支化聚碳硅氮烷支化度(DB)和平均支化数(ANB)分别为0.46和0.53, 与理论值相近. 其重均分子量为12500 g/mol, 分子量分布系数为2.1, Mark-Houwink方程指数α为0.44, 与热聚合制备的超支化聚碳硅氮烷的参数相近.