双金属层状板中软界面层对裂纹扩展的影响

采用带软界面层的双金属层状板，分析了裂纹垂直于界面扩展过程中的力学行为。带单边裂纹的钢／铝层板的弯曲疲劳实验表明，裂尖接近软铝界面层时裂纹扩展速率da／dN变化很大；裂纹扩展到达界面层时发生偏折。利用有限元软件分析了裂纹尖端前沿应力和应变的变化规律，计算结果表明：软铝界面层出现较大塑性应变，增加了裂纹扩展阻力，并使裂纹扩展力△K减小，导致了da／dN降低．而软界面层中的T应力增高，造成裂纹偏折现象。     

PCVD氮化硼膜形成过程及表面形貌的分析

采用红外分析、金相技术及和透射电子显微(TEM)技术分析了射频PCVD法沉积氮化硼膜的形成过程.结果表明,在沉积过程中,非晶态氮化硼(a-BN)作为领先相首先按平面方式生长,然后立方氮化硼(c-BN)在其上成核,并靠沉积原子表面迁移过程而长大,这种过程交替进行的结果,使膜层由a-BN和c-BN组成.膜层的表面呈层状+胞状形貌,说明薄膜的生长不仅取决于固体表面的扩散,而且也与气相成分的扩散有关.