全文获取类型
收费全文 | 313篇 |
免费 | 277篇 |
国内免费 | 21篇 |
专业分类
化学 | 21篇 |
晶体学 | 2篇 |
力学 | 39篇 |
综合类 | 25篇 |
数学 | 6篇 |
物理学 | 518篇 |
出版年
2024年 | 4篇 |
2023年 | 15篇 |
2022年 | 10篇 |
2021年 | 17篇 |
2020年 | 12篇 |
2019年 | 18篇 |
2018年 | 17篇 |
2017年 | 19篇 |
2016年 | 35篇 |
2015年 | 37篇 |
2014年 | 46篇 |
2013年 | 32篇 |
2012年 | 31篇 |
2011年 | 33篇 |
2010年 | 42篇 |
2009年 | 22篇 |
2008年 | 28篇 |
2007年 | 19篇 |
2006年 | 26篇 |
2005年 | 24篇 |
2004年 | 16篇 |
2003年 | 19篇 |
2002年 | 19篇 |
2001年 | 16篇 |
2000年 | 6篇 |
1999年 | 9篇 |
1998年 | 7篇 |
1997年 | 2篇 |
1996年 | 2篇 |
1995年 | 7篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 6篇 |
1991年 | 8篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
排序方式: 共有611条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1.
分析光场与高聚物相互作用的微观机制,介绍高分子与小分子在光场作用下的极化过程。对在窄束光场作用下,高分子链极化后链上各处极化程度的分布情况进行研究,指出对于高度拉伸的聚合物薄膜,电偶极子模型不适合准确解释高分子与光场相互作用的微观机制。为此,采用符合实际的天线模型分析高分子天线与窄束光场的相互作用,从理论上推导出天线模型高分子链上一小段的极化公式,并用离散变分方法——DVM(discrete variational method)计算一个高分子链的极化分布,验证了文中推导出的分式的合理性。最后,将极化分布看作是电流在天线上的分布,计算了天线的次级辐射在空间中的角分布,得到天线模型对电偶极子模型的修正因子。 相似文献
2.
HL-1M装置等离子体与ICRH发射天线的相互作用 总被引:1,自引:0,他引:1
赵培福 《核聚变与等离子体物理》2003,23(1):45-50
ICRH实验的一个比较突出的问题就是杂质。杂质的产生与ICRH发射天线同等离子体的相互作用和RF脉冲的发射有着不可忽视的联系。对HL-1M装置的ICRH发射天线在两年多实验中的变化作了简要的介绍和讨论,并对今后ICRH发射天线的设计提出了一些建议。 相似文献
3.
高功率微波功率测量的基本思想是将高功率降为低功率来进行测试,空间辐射场测量方法是基于该思想的功率测量方法之一。空间辐射场测量方法是通过测量接收天线接收的辐射场功率来测量微波源的功率,该方法需要已知接收天线在特定频率下的有效接收面积,以便计算出辐射源的功率。对于标准接收天线的有效面积,可以采用近似值来代替接收天线的有效面积,但是测量结果误差较大,因此,为了准确测量辐射源的功率, 相似文献
4.
5.
随着超宽带(UWB)技术应用的发展,螺旋天线以其园极化辐射成为关注的焦点。高功率超宽带螺旋天线的设计难点是:对于较宽频带的超宽带脉冲信号,能否保证所设计的螺旋天线在较宽的频带内保持良好的方向性和园极化特性,且同时满足高功率容量,为此通过理论分析和数值模拟设计出减小型锥销螺旋天线,对其进行了相应的实验研究。 相似文献
6.
7.
8.
9.
为了减小常规L波段高功率微波测量接收天线的结构尺寸及增益,设计了一种基于轴向缝隙馈电的小型化同轴扩张型天线.通过理论分析和数值模拟,选择了较优的结构尺寸,得到天线的增益及方向图特性:在1.3~1.6 GHz范围内,增益从-2.0 dBi变化至0.8 dBi;天线最大辐射方向在物理结构轴向.基于矢量网络分析仪E8362B的天线特性测量结果与数值计算结果基本一致:工作频率从1 3~1 6GHz变化时,增益从-2.3 dBi变化至1.2 dBi;E面方向图主瓣宽度大于 60°,轴向轴比大于35dB,结果表明设计的天线能够满足L波段高功率微波渊量天线低增益小型化要求. 相似文献
10.
设计了一种在室温工作的太赫兹热探测器.探测器由片上天线和温度传感器耦合而成.天线由NMOS温度传感器的栅极组成,吸收入射的太赫兹波将其转化为焦耳热,生成的热量引起的温度变化由温度传感器探测.整个探测器的探测过程分为电磁辐射吸收、波-热转换、热-电转换三个过程,并分别进行了建模分析,仿真得到天线吸收率为0.897,热转换效率为165K/W,热电转换效率为1.77mV/K.探测器基于CMOS 0.18μm工艺设计,工艺处理后将硅衬底打薄至300μm.探测器在3THz太赫兹环境下,入射功率为1mW时,电压响应率仿真值为262mV/W,测试值为148.83mV/W. 相似文献