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51.
本文发展了一种以有限元技术为基础的数值方法,用它分析有损耗波导中的非线性TE模。在这种方法中,非线性有损耗波导中TE波与功率有关的复传播常数和局城电场分布,可从这种波导直接得到,没有任何近似。作为这种方法的应用,计算了非线性有损耗波导系统中TE0模的功率色散关系和电场分布。 相似文献
52.
用2D NMR研究凯林内酯酰化物的相对构型 总被引:3,自引:1,他引:2
用2D NMR对钙离子拮抗活性成分Pd-Ia的结构进行了深入研究,确切归属了全部碳氢信号,纠正了文献中甲基信号归属的错误。并以此为参考,指定了这类化合物母核碳信号的归属,从而修正了文献中用角甲基碳化学位移值之差决定其C-3'和C-4'相对构型的有关内容,发现在顺式构型中,连接在C-2'的两个角甲基碳化学位移差值大于或等于2ppm,而在反式构型中,这个差值小于或等于2ppm,且△(δC-3'trans-δC-3'cis)>1ppm。 相似文献
53.
通过测量二元FeAl以及含B,Zr或Si的FeAl合金的正电子寿命谱参数,计算合金基体和缺陷处的价电子密度.结果表明,当Al原子和Fe原子结合形成FeAl合金时,Al原子提供价电子与Fe原子的3d电子形成局域的共价键.FeAl合金基体的价电子密度很低,FeAl合金中金属键和共价键共存.FeAl合金晶界缺陷的开空间大于Fe空位或Al空位的开空间,FeAl合金晶界处的金属键合力很弱.在FeAl合金中加入少量的B,一部分B原子以间隙方式固溶到FeAl基体中,增加基体的价电子密度;另一部分B原子偏聚到FeAl合金的晶界上,也增加了晶界处的价电子密度.在FeAl合金中加入Zr,增加了合金中的金属键成分,使基体中的价电子密度增加,增强了基体中金属键合力.Zr原子的加入还降低了FeAl合金的有序度,使合金晶界容易弛豫,晶界缺陷的开空间变小.Zr原子在晶界附近出现,还增加了晶界处的价电子密度.在FeAl中加入B或Zr有利于提高合金的韧性.在FeAl合金中加入Si,晶界处的Si原子与邻近的原子形成强的共价键,使得在晶界处参与形成金属键的价电子密度降低.在FeAl中加入Si使合金更脆.
关键词: 相似文献
55.
56.
以氯化钴、 对叔丁基磺酰杯[4]芳烃(H4TC4A-SO2)和非对称性3-(1H-四唑-5-基)苯甲酸(H2L)为原料, 通过溶剂热法合成了一个具有四面体配位笼结构的16核化合物[Co16(TC4A-SO2)4(OH)4(L)8]·[(C8H20N)(C4H12N)2(C2H8N)]·solvent(Co16-TC4A-SO2). 采用X射线单晶衍射、 X射线粉末衍射、 热重分析、 红外光谱方法对配合物进行了表征. 将Co16-TC4A-SO2笼簇直接负载到碳纸上(Co16-TC4A-SO2/CP)用作工作电极, 其对析氧反应(OER)展现出较好的催化性能. 在1 mol/L KOH中, Co16-TC4A-SO2/CP在343.8 mV的过电位下达到10.0 mA/cm 2电流密度, Tafel斜率为79.31 mV/dec, 并且在20.0 mA/cm 2电流密度下表现出长达48 h的催化稳定性. 相似文献
57.
59.
利用电弧离子镀,在不锈钢和SiCp增强2024铝基复合材料基底上沉积TiAIN薄膜。结果表明:TiAIN膜层直接沉积在不锈钢基底上,膜层呈[111]择优取向;然而,TiAIN膜层沉积在不锈钢基底的TiAl过渡层上,膜层呈[220]方向择优取向;并且随着过渡层从零开始增厚,TiAIN膜层的织构系数T(111)逐渐减小,而T(200)逐渐增大,但膜层一直以[220]方向择优取向,内应力的存在可能是膜层产生[220]方向择优取向的原因。在复合材料基底TiAl过渡层上沉积,随着负脉冲偏压的增加,TiAIN膜层的择优取向由[111]向[200]转变。在不锈钢基底上,没有TiAl过渡层时,膜层表面相对光滑,大颗粒较少;有了TiAl过渡层,表面大颗粒较多;TiAl过渡层不同沉积时间对膜层表面影响不大,颗粒尺寸相差无几。没有TiAl过渡层时,膜层结合强度很差,有了TiAl过渡层,结合强度明显增加,但结合强度的大小随过渡层沉积时间(厚度)变化。 相似文献
60.
利用溶胶-凝胶方法合成了Ce0.8Pr0.2O2-δ固溶体, XRD结果表明,经200 ℃焙烧就已经形成立方萤石结构固溶体,晶粒尺寸为8.1 nm, 随焙烧温度的升高,晶粒尺寸增大. X射线光电子能谱(XPS)结果表明,样品中存在氧离子缺位,铈离子主要为Ce4 离子,镨离子以混合价态Pr3 和Pr4 存在. 固溶体Ce0.8Pr0.2O2-δ的拉曼谱(Raman)观察到4个峰,458和1140 cm-1峰为特征F2g振动谱带,较宽的570和187 cm-1峰对应氧离子缺位及引起的不对称振动. 交流阻抗谱表明固溶体Ce0.8Pr0.2O2-δ在600 ℃时的电导率为1.44×10-3 S·cm-1, 活化能为Ea=0.67 eV (650~800 ℃), Ea=0.91 eV (400~600 ℃). 相似文献