全文获取类型
收费全文 | 532篇 |
免费 | 165篇 |
国内免费 | 148篇 |
专业分类
化学 | 371篇 |
晶体学 | 12篇 |
力学 | 65篇 |
综合类 | 12篇 |
数学 | 76篇 |
物理学 | 309篇 |
出版年
2024年 | 7篇 |
2023年 | 34篇 |
2022年 | 37篇 |
2021年 | 29篇 |
2020年 | 27篇 |
2019年 | 36篇 |
2018年 | 38篇 |
2017年 | 38篇 |
2016年 | 47篇 |
2015年 | 37篇 |
2014年 | 47篇 |
2013年 | 46篇 |
2012年 | 44篇 |
2011年 | 26篇 |
2010年 | 44篇 |
2009年 | 41篇 |
2008年 | 40篇 |
2007年 | 32篇 |
2006年 | 20篇 |
2005年 | 20篇 |
2004年 | 22篇 |
2003年 | 14篇 |
2002年 | 13篇 |
2001年 | 7篇 |
2000年 | 10篇 |
1999年 | 10篇 |
1998年 | 6篇 |
1997年 | 7篇 |
1996年 | 4篇 |
1995年 | 3篇 |
1994年 | 3篇 |
1993年 | 11篇 |
1992年 | 6篇 |
1991年 | 3篇 |
1990年 | 3篇 |
1989年 | 6篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 4篇 |
1986年 | 3篇 |
1985年 | 4篇 |
1984年 | 8篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
1981年 | 3篇 |
1980年 | 1篇 |
1978年 | 1篇 |
排序方式: 共有845条查询结果,搜索用时 421 毫秒
91.
氟喹诺酮作为钯催化Heck反应有效配体的研究 总被引:3,自引:2,他引:1
研究了氟喹诺酮作为钯催化Heck反应的有效配体. 碘苯、溴苯和其它芳基卤衍生物与丙烯酸丁酯、苯乙烯等取代乙烯类化合物在钯和氟喹诺酮的催化下发生Heck反应. 讨论了配体、催化剂用量、碱和溶剂对Heck反应产率的影响. 该反应的最优化条件是: 钯源为Pd(OAc)2 (0.1 mol%), 诺氟沙星作为配体(0.2 mol%), K2CO3作为碱, DMA作为溶剂, 取代碘苯及溴苯和它们的衍生物与丙烯酸丁酯、苯乙烯等乙烯基化合物的反应均可以得到高收率的目标偶联产物. 相似文献
92.
93.
针对雷达体制反舰导弹矢量脱靶量测量系统在复杂电子干扰环境中存在的不足,在建立被动声定位模型后,基于极大似然估计思想,采用搜索方式解算反舰导弹攻靶段飞行轨迹的最优解。仿真计算结果表明,当反舰导弹在靶船上方飞过时,绝大部分区域解算精度优于2m,满足试验评定要求。 相似文献
94.
95.
96.
Solution of spline function of elastic plates 总被引:1,自引:1,他引:0
王磊 《应用数学和力学(英文版)》1985,6(8):777-787
In this paper.from four and three-order differential equations defined by cubic andquadratic splines of generaized beam.The beam functions with many boundary conditionsand under various loads are reduced.The approximate solution of deformation surface andstress of elastic thin plate is very accurate. 相似文献
97.
Functionalized cyclopentenes could be prepared through Sm/TMSCl/t-BuOH mediated hy-drodimerization cyclization of gem-diactivated alkene in one-pot at mom temperature. The trans- or trans, transform isomer is in the majority and the major product was isolated from its stereoisomers through the fractional crystallization method. 相似文献
98.
1前言随着电子计算机技术的飞速发展,电路的集成化程度日益提高,芯片的热负荷也不断增大。据报道,在本世纪末,芯片表面热流密度将达106W/m‘II]。如果没有有效的冷却技术,芯片温度一旦超过设计标准,就会导致性能急剧恶化,故障率大大增加。而目前工业上普遍采用的风冷技术,无论是自然对流还是强迫对流,都由于空气热容小,流速受到噪声的限制又不可过大,因此冷却能力一般不超过10‘W/m‘[‘]。在这种情况下,冷却技术的改进对微电子发展起着至关重要的作用。射流冷却时流体法向冲击传热表面,形成很薄的速度和温度边界层,因… 相似文献
99.
100.
明确了“物质分类”“氧化还原反应”“电离与离子反应”等概念对物质性质的认识功能,阐述了鲁科版教材通过构建认识模型,基于认识发展布局学习素材,依据学习理解、应用实践、迁移创新构建进阶的评价体系等方式促进核心知识向能力、素养转化的编写思路,并提出了使用建议。 相似文献