环氧树脂与氰酸酯共聚反应研究

研究了催化剂对环氧树脂与氰酸酯树脂的共聚固化反应行为的影响,并初步探索氰酸酯／环氧固化的反应历程．研究表明,催化剂能明显地促进其固化反应,降低固化温度,缩短固化时间;氰酸酯与环氧共聚反应历程是首先氰酸酯三聚反应生成三嗪环结构,然后三嗪环开环与环氧共聚反应,最后是未能参与共聚反应的环氧官能团在唑啉结构和三嗪环的催化下发生聚醚化反应;在氰酸酯官能团欠量的条件下,固化树脂中主要是唑啉和聚醚结构,而三嗪环结构的含量很少．     

含炔丙基苯基醚磷酰胺改性氰酸酯树脂的制备与性能

由对氨基苯基炔丙基醚(appe)与苯膦酰二氯(BPOD)合成了N,N’-二(4-炔丙氧基苯基)-苯基膦酰胺(DPPPA),用核磁共振谱(NMR)和红外光谱(FT-IR)表征了其分子结构。将DPPPA分别与双酚A型二氰酸酯(BADCy)和双酚E型二氰酸酯(BEDCy)在溶液中混合均匀后制备了两种改性氰酸酯(BADCy/DPPPA和BEDCy/DPPPA),对这两种改性氰酸酯的热性能、极限氧指数(LOI)和力学性能等进行了研究。结果表明:DPPPA可明显降低两种氰酸酯的起始固化温度和峰值温度,BADCy/DPPPA和BEDCy/DPPPA的固化物在空气中800℃保留率分别由纯氰酸酯的0增加至33%和26%,极限氧指数达39.7%和35.4%,冲击强度分别为11 kJ/m~2和14 kJ/m~2,但玻璃化转变温度(T_g)分别降低了19℃和24℃。BADCy/DPPPA浇铸体的弯曲强度和拉伸强度分别为123 MPa和45 MPa,高于BEDCy/DPPPA的相应值。DPPPA改性氰酸酯树脂的吸水率有所降低。     

含硅芳炔树脂/苯并噁嗪/氰酸酯三元聚合体系研究

以双酚A型氰酸酯(BADCy)和含炔丙氧基苯并噁嗪(P-appe)为改性剂,通过与含硅芳炔树脂(PSA)的溶液混合与浓缩制备了含硅芳炔树脂/氰酸酯/苯并噁嗪三元共混体系(PPB),研究了该共混体系的热固化过程、共混树脂的热稳定性和动态力学性能、弯曲性能和冲击性能.结果表明,开环后的苯并噁嗪能催化氰酸酯的环三聚反应,可降低氰酸酯的固化温度;PPB热固化中三嗪环可与噁嗪环反应形成氰酸酯与苯并噁嗪共聚;当PPB树脂中PSA树脂的质量分数为70%时,三元共混树脂浇铸体在氮气中质量损失5%的温度(Td5)高于500oC,玻璃化转变温度高于450oC;BADCy/P-appe改性PSA树脂的三元共混体系相容性好,共混树脂浇铸体PPB-5的弯曲强度较PSA树脂提高了115%,冲击强度提升了104%,断裂面出现明显的韧性断裂特征.     

氰酸酯树脂热分解的高分辨裂解气相色谱-质谱分析

采用高分辨裂解气相色谱-质谱(HRPycC—Ms)研究了在不同裂解温度下氰酸酯树脂裂解产物分布以及主要裂解物的产率与裂解温度的关系,根据热分解产物的组成及其温度依赖性,讨论了氰酸酯树脂的热分解机理。     

酚醛型氰酸酯与双酚A型环氧共固化反应的FTIR研究

在恒温固化条件下,通过FTIR跟踪方法,研究了酚醛型氰酸酯与双酚A型环氧共固化反应的路径及其反应机理.共固化体系的反应过程包括在150℃及其以下温度,主要发生的是氰酸酯的三嗪环化固化反应,其中三嗪环化固化反应由于环氧的加入,反应速率被极大地提高了;同时,酚醛型氰酸酯中的氨基甲酸酯类杂质与环氧发生开环聚合反应,引起环氧官能团产生弱而持续的消耗.但在此阶段,酚醛型氰酸酯与环氧之间没有化学反应发生;在180℃及其以上温度,三嗪环和环氧发生反应,异构为异氰脲酸环结构,并进一步反应生成唑啉酮环结构,由于该反应的发生,促进了环氧官能团的消耗速度,在环氧官能团的转化率-时间图中,出现倒S曲线;在三嗪环的转化率图中,出现一个极大值后再降落的曲线.反应温度的提高有利于促进酚醛型氰酸酯与环氧之间的共固化反应,特别是当反应温度为220℃时,氰酸酯官能团和环氧官能团的消耗、三嗪环和唑啉酮环的生成均以较快的速率进行,—OCN生成三嗪环的转化率可以较容易地达到1,而唑啉酮环的转化率不超过0.5.     

bmi/bce树脂体系反应固化动力学研究

氰酸酯;双马来酰亚胺;反应机理;固化动力学     

环氧树脂与氰酸酯共固化产物性能的研究

环氧树脂是一类综合性能优良并获广泛应用的热固性树脂基体 .但是通常的环氧树脂基体中含有大量反应生成的羟基等极性基团 ,吸湿率高 ,使其复合材料在湿热环境下力学性能和介电性能显著下降 .应用氰酸酯改性固化的环氧树脂等热固性树脂 ,将赋予以其为基体的复合材料以优异的耐热性能、力学性能和介电性能[1 ,2 ] .这类复合材料的研究开发对特种电子电气绝缘材料和先进复合材料的发展具有重要意义 .作者曾应用ＦＴ ＩＲ、ＤＳＣ等分析技术对氰酸酯与环氧树脂 (氰酸酯在欠量、适量和过量条件下 )的共固化反应机理和固化物结构特征等进行过深入…     

含联萘基团聚氰酸酯的合成及其多孔膜的制备

以分子设计,采用界面缩聚方法合成一种新型的含联萘基团聚氰酸酯——聚2-氯-4-1,1′-联萘氧基-1,3,5-均三嗪(PCCBN),通过了GPC、IR、1H NMR、UV-vis、荧光光谱、TG等测试分析,研究表明该聚氰酸酯具有良好的光致发光性和耐热性.利用水滴模板技术,以水浴温度控制气流流速和空气湿度,制备PCCBN...     

环氧树脂与氰酸酯共固化反应的研究

应用DSC、FT IR对乙酰丙酮过渡金属络合物催化促进的环氧树酯与氰酸酯共固化反应行为、历程以及固化物的结构特征进行了研究探讨 .结果表明 ,促进剂能够明显的降低固化反应温度 ,缩短固化反应时间 .反应历程首先是氰酸酯发生自聚反应形成二聚体或三聚体 (三嗪环 ) ,然后二聚体可进一步共聚形成三嗪环 ,此过程伴随着环氧基的聚醚反应 ,最后是三嗪环与剩余的环氧基反应形成唑烷酮 .在氰酸酯欠量的条件下 ,固化树脂中主要是唑烷酮和聚醚结构 ,三嗪环结构很少 ;在氰酸脂适量或过量条件下 ,固化树脂主要是三嗪环和唑烷酮结构 ,聚醚结构很少 .     

含活性端基聚芳醚砚的合成

本文总结了将乙炔基、乙烯基、丙烯基、氨基、马来酰亚胺基、氰酸酯基、环氧基等活性基团引入聚芳醚砜链端的方法。引用参考文献27篇。