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相似文献
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1.
通过dsc 方法对新型聚芳醚酮联苯聚醚醚酮酮(PEEKDK) 的等温及非等温熔融结晶动力学进行了研究,运用Avrami 方程分析了其等温结晶行为,求得了等温结晶活化能,平衡熔点,成核参数,并与其它聚芳醚酮类聚合物进行了比较。同时,对PEEKDK的非等温结晶动力学也进行了研究。  相似文献   

2.
聚醚醚酮酮的结晶熔融行为   总被引:1,自引:0,他引:1  
用差示扫描量热法(DSC)研究不同热历史聚醚醚酮酮(PEEKK)的结晶熔融行为。在225-300℃等温热处理样品的DSC曲线出现了熔融双峰。低温熔融峰峰温(Tml)较低,Tml与热处理温度Tc有关;高温熔融峰峰温(Tm2)较高,Tm2几乎不受Tc的影响。研究结果认为,在升温过程中存在结晶的熔融-重结晶过程,熔融双峰归因于结构相同而完整程度不同的PEEKK结晶的熔融行为。还探讨了升温速度对结晶熔融行  相似文献   

3.
刘天西  那辉 《应用化学》1996,13(4):65-67
聚醚醚酮酮结晶度研究刘天西,王尚尔,张宏放,莫志深(中国科学院长春应用化学研究所高分子物理联合开放研究实验室长春130022)那辉,王军佐,吴忠文(吉林大学化学系长春)关键词聚醚醚酮酮,广角X射线衍射,结晶度新型特种工程塑料聚醚醚酮酮(PEEKK)具...  相似文献   

4.
联苯聚醚醚酮酮的合成与性能研究   总被引:9,自引:0,他引:9  
用亲核取代路线合成了含亚联苯结构的新型聚醚醚酮酮(联苯PEEKK),并对其基本性能进行了测定。结果表明,联苯PEEKK的Tm比聚醚醚酮(PEEK)高77℃,其Tg比PEEK的高41℃,且保持了良好的力学性能,本文还对联苯PEEKK的晶体结构进行了初步探讨。  相似文献   

5.
根据Flory热力学统计理论和比容-熔融热作国法,由DSC结果得到了不同联苯含量的聚醚醚酮酮-含联苯聚醚醚酮酮(PEEKK-PEBEKK)共聚物的熔融热,两种方法获得的结果吻合。在此基础上给出了PEEKK-PEBEKK共聚物不同联苯含量的熔点计算表达式。结果还表明,随着联苯含量nB,的变化,明显改变;当nB=0.35时,PEEKKPEBEKK共聚物的值最小。  相似文献   

6.
聚醚醚酮(PEEK)自工业化以来[1],由于其优异的性能已在机械、航天等领域得到广泛应用.各种聚芳醚酮类聚合物相继被开发出来.但以亲电缩聚路线制备聚醚醚酮醚酮(PEEKEK)的报道较少[2].本文以二苯醚和4-氟苯甲酰氯为主要反应试剂,采取付氏酰基化...  相似文献   

7.
刚性链嵌段共聚物研究Ⅱ.含双酚S的聚醚醚酮共聚物合成与性能曹俊奎,苏文成,常春,郑玉斌,吴忠文(吉林大学化学系,长春,130023)关键词聚醚醚酮/双酚S共聚物,多嵌段共聚物,结晶行为,热性能80年代以来,聚醚醚酮(PEEK)已成为高性能材料领域十分...  相似文献   

8.
结晶/结晶共混体系PPS/PEEK中PPS组分的结晶熔融行为(Ⅱ)──熔融条件对退火样品的影响麦堪成,许家瑞,梅震,曾汉民(广州中山大学材料科学研究所,广州,510275)关键词聚苯硫醚,聚醚醚酮,结晶熔融行为,熔融双峰聚苯硫醚(PPS)的结晶熔融行...  相似文献   

9.
以聚醚醚酮(PEEK)和苯酞圈型聚芳醚砜(PDC)齐聚物为原料,通过溶液缩聚法制备了PEEK/PDC有规嵌段共聚物系列样品。经DSC、WAXD、TGA、DMA等方法研究表明:共聚物没有微相分离现象;其结晶属于简单正交晶系,PDC含量对共聚物结晶行为产生很大影响;热稳定性随PDC含量增加而明显降低;共聚物具有优异的力学性能,拉伸强度和储能模量高于PEEK。  相似文献   

10.
以聚醚醚酮(PEEK)和苯酞圈型聚芳醚砜(PDC)齐聚物为原料,通过溶液缩聚法制备了PEEK/PDC有规嵌段共聚物系列样品。经DSC、WAXD、TGA、DMA等方法研究表明:共聚物没有微相分离现象;其结晶属于简单正交晶系,PDC含量对共聚物结晶行为产生很大影响;热稳定性随PDC含量增加而明显降低;共聚物具有优异的力学性能,拉伸强度和储能模量高于PEEK。  相似文献   

11.
聚醚醚酮/聚醚醚酮酮共混体系的熔融和等温结晶行为   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用熔融共混方法制备了聚醚醚酮和聚醚听共混物,用DSC对共混物的熔融行为和等温结晶行为进行了研究,结果表明,共混物熔点随聚醚醚酮含量增加而降低,但与聚醚醚酮酮有相同的平衡熔点,二者共混没有改变其结晶的成核与生长机制。  相似文献   

12.
含联苯结构聚醚醚酮酮共聚物和共混物的制备及性能研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
聚醚醚酮(PEEK)是八十年代初投入市场的全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料,它的7’。一143“C,Tm一334C“‘,最大结晶度为48%,典型制品结晶度为20%~30%[”.PEEK可用通常的设备成型,其制件、纤维、涂料及复合材料在电子电器、机械设备、交通运输、宇航、原子能工程、军事等领域有广泛的用途[’j.聚醚醚酮酮(PEEKK)是继PEEK之后,由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料[‘j.为了研究该类聚合物的结构和性能的关系,我们在实验室中合成了PEEKK和含联苯结构聚醚醚酮酮(PE-*…  相似文献   

13.
聚芳醚酮类特种工程塑料以其优异的机械性能、热稳定性、耐溶剂、耐辐照等特性在运输、航空航天、军事、电子、信息、核能等领域得到了广泛应用[1].聚醚醚酮的玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)分别为416和607 K,其长期使用温度为513 K,而其热分解温度在800 K以上,是热稳定性较好的聚合物之一.为了满足一些特殊需求,人们通过在聚芳醚酮的主链中引入刚性结构链,提高其主链的刚性程度,从而提高其T g和Tm,进而提高其使用温度[2~4].文献[5]报道的新型聚芳醚酮的T g和T m最高可达482和742 K,采用常规方法进行加工难度较大.为了在不提高加工温度的前提下提高聚芳醚酮类材料的使用温度,我们已成功地在聚醚醚酮的主链中引入可交联的硫醚结构,得到使用温度更高的可控交联聚醚醚酮材料,其可利用热塑性材料的加工方法进行加工,加工温度与聚醚醚酮相同,交联后的材料具有热固性材料的使用特性[6,7].为了拓宽可交联聚芳醚酮材料的种类,本文合成了一种类新型的可交联型聚醚醚酮酮材料,并对其热交联性能进行了研究.  相似文献   

14.
聚芳醚酮类特种工程塑料由于其优异的机械性能、热稳定性、耐溶剂、耐辐照等特性而在航空航天、军事、电子、信息和核能等领域得到广泛的应用,为了得到使用温度更高的聚芳醚酮材料,人们开发了许多聚芳醚酮的新品种,但采用通常方法在提高材料使用温度的同时,材料的加工温度也越来越高,为了在不提高加工温度的前提下提高聚芳醚酮类材料的使用温度,我们已经成功地在聚醚醚酮的主链中引入可交联的硫醚结构,得到使用温度更高的可交联聚醚醚酮材料。  相似文献   

15.
采用熔融共混方法制备了热塑性聚酰亚胺(TPI)与聚醚醚酮(PEEK)的共混物;用示差扫描量热分析( DSC)研究了共混物的等温结晶动力学.分别采用Avrami方程和Hoffman-Lauritzen方程分析共混物的等温结晶动力学、端表面自由能(σe)和分子链折叠功(q).结果表明,加入TPI后PEEK的结晶速率降低,结...  相似文献   

16.
聚芳醚醚酮的热老化寿命研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本工作用热重法(TG)研究了聚芳醚醚酮(PEEK)在空气和氮气中的热分解反应过程;确定了PEEK在这两种气氛中的热分解反应模型均符合无规引发断裂模型;在空气中PEEK的热分解显示两个过程,由此计算其在空气中第一阶段的热分解和氮气中的热分解反应活化能分别为214.7kJ/mol和232.2kJ/mol;由热分解反应动力学参数推算出热老化寿命曲线,并讨论了实验条件对结果的影响,进而以失重5%作为材料寿终指标估算出PEEK在氮气和空气中使用10年的最高温度分别为307℃和274℃。  相似文献   

17.
聚醚醚酮及其碳纤维复合材料——恒温结晶动力学的研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
本文研究了聚醚醚酮(PEEK)和以PEEK树脂为基体的碳纤维复合材料(APC-2)在恒温条件下的结晶行为。采用差示扫描量热仪(DSC)测定从熔体和橡胶体结晶过程中热焓的变化。利用Avrami方程分析了PEEK和APC-2试样的恒温结晶动力学。PEEK从熔体和橡胶体结晶的活化能分别为532.1和531.7KJ/mol,Avrami指数的平均值分别为5.0和3.9;而APC-2则分别为444.2和432.5KJ/mol,3.5和2.3。这些实验结果表明,APC-2试样中碳纤维表面对PEEK树脂基体具有显著的成核作用,能降低其结晶活化能,因而导致PEEK树脂基体结晶速率加快和促进其结晶更加完整。  相似文献   

18.
Imide-aryl ether ketone block copolymers were prepared and their morphology and thermal and mechanical properties investigated. Two aryl ether ketone blocks were incorporated; the first was an amorphous block derived from bisphenol–A and the second block was a semi-crystalline poly(aryl ether ether ketone) prepared from a soluble and amorphous ketimine precursor. Bis(amino) aryl ether ketone and aryl ether ketimine oligomers were prepared via a nucleophilic aromaic substitution reaction with molecular weights ranging from 6,000 to 12,000 g/mol. The oligomers were co-reacted with 4,4′-oxydianiline (ODA) and pyromellitic dianhydride (PMDA) diethyl ester diacyl chloride in N-methyl–2-pyrrolidone (NMP) in the presence of N-methylmorpholine. The copolymer compositions, determined by H-NMR, of the resulting amic ester based copolymers ranged from 8 to 50 wt % aryl ether ketone or ketimine content. Prior to imide formation, the ketimine moiety of the aryl ether ketimine block was hydrolyzed (p-toluene sulfonic acid) to the ketone form producing the aryl ether ether ketone block. Compositions of this block were maintained low to retain solubility. Solutions of the copolymers were cast and cured to effect imidization, producing clear films with high moduli (ca. 2200 MPa) and elongations (33–100%). The copolymers displayed good thermal stability with decomposition temperatures in excess of 450°C. Multiphase morphologies were observed irrespective of the co-block type, block length or composition. © 1992 John Wiley & Sons, Inc.  相似文献   

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