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聚醚酮醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与性能 总被引:2,自引:0,他引:2
在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)存在下,以4,4′-二(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)作为第三单体,将其与4,4′-二苯氧基二苯酮(DPBP)和对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中进行低温溶液共缩聚反应,合成了一系列聚醚酮醚酮酮/含萘环聚醚酮酮醚酮酮无规共聚物,用IR、DSC、TG及WAXD等方法对其结构和性能进行了表征与测试。研究结果表明共聚物的玻璃化转变温度(Tg)要比纯PEKEKK的高,而其熔融温度(Tm)和结晶度(Xc)则随共聚物中含萘环PEKEKK结构单元含量的增加而逐渐降低。共聚物具有优异的耐热性能及抗腐蚀性能。 相似文献
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含间位聚醚酮醚酮酮的合成与结晶 总被引:2,自引:0,他引:2
聚芳醚酮类聚合物因其综合性能优异而在高技术领域得到广泛应用.这些高聚物的主链大都为全对位连接,使其熔点较高以至加工难度增大.如果在聚合物主链中引入间位结构,则可在对玻璃化转变温度影响较小的情况下降低熔点来改善加工条件[1].含间位聚醚酮醚酮酮(PEKEKmK)也是其中一种.本文主要研究PEKEKmK的合成、基本物性与结晶行为.样品的合成与制备:单体4,4′双(对苯氧基)二苯甲酮按文献[2]方法合成.聚合物参照文献[3]合成.将粉末样品在油压机上熔融后快速取出投入冰水中淬火得无定形样品,或将熔融… 相似文献
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磺化聚醚酮酮热分解动力学研究 总被引:1,自引:0,他引:1
由美国杜邦公司开发出的聚醚酮酮(PEKK)是一种热塑性特种高分子材料,有优异的综合性能 ,并有突出的耐高温性[1],对PEKK的合成及性能的研究已有较多报道[2~4 ].对PEKK进行磺化改性后,可在芳环上引入磺酸基,得到磺化聚醚酮酮(SPEKK)[ 5],但目前对SPEKK的结构与性能的研究尚未深入[6]. 相似文献
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1 引言含氮杂环聚醚酮酮聚全物PPEKK是一种新型热塑性高分子材料,聚合物分子链具有较大的刚性,材料具有较高的耐热等级、良好的机械力学性能,有着很好的应用前景.对杂环刚性链聚合物,分子量对其耐热性、韧性、强度及加工性能均有重要的影响,采用传统的GPC方法测试聚合物分子量,缺乏合适的标准样品.A.S.Hay等对刚性链聚合物采用氢核磁共振法测定分子量,并与GPC测试方法进行了比较,发现用GPC方法测试聚合物的分子量,由于采用的标样聚苯乙烯与聚合物刚性相差较大,测定出的聚合物分子量误差较大.本文采用氢核磁共振法测定了线性高分子量含氮杂环聚醚酮酮聚合物PPEKK分子量,求出其K、α值,分析了分子量对聚合物玻璃化温度的影响.2 实验部分2.1 仪器与试剂 JEOL FX-90Q型核磁共振波谱仪.3,5-二叔丁基苯酚,2,6-二叔丁基苯酚,碳酸钾,均为分析纯.2.2 试验方法 特性粘度分别为0.40、0.32、0.25、0.18(×10~2mL/g)4种不同分子量端基为氯原子的PPEKK聚合物,在DMAc溶剂中碳酸钾催化下,与稍过量的3,5-二叔丁基苯酚130~160℃反应3~5h,得到PPEKK封端样品,结构如下: 相似文献
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磺化聚醚酮酮的合成和表征 总被引:7,自引:0,他引:7
研究了以硫酸为磺化剂由聚醚酮酮来合成磺化聚醚酮酮的方法,探讨了硫酸浓度、反应温度、反应时间和聚醚酮酮在硫酸中的浓度等因素对聚醚酮酮的磺化度和离子交换容量的影响,制得了磺化度为155mmol/g、离子交换容量为157mmol/g的磺化聚醚酮酮.用红外光谱表征了其结构,用X 射线进行了结晶度的分析,用DSC进行了热分析 相似文献
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对Zhuo酮和Zhuo酚酮化合物最新合成进展从亲电取代反应,缩合反应和还原反应等几个方面进行了综述。 相似文献
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对近几十年来由假紫罗兰酮环化合成紫罗兰酮的研究进展作了简要的综述,重点讨论了各类酸催化剂对环化反应的影响。参考文献23篇。 相似文献