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1.  新型光敏聚酰亚胺/SiO2杂化材料的制备与性能研究  被引次数:13
   曹峰  朱子康  印杰《功能高分子学报》,2000年第13卷第3期
   通过溶胶-凝胶法制备了一种新型的光敏聚酰亚胺/二氧化硅杂化材料。研究表明当SiO2的含量≤10wt%时杂化材料除了保持光敏聚酰亚胺原有的感光性能外其热稳定性能、力学性能以及与基底的粘附性能均有明显地提高,同时材料的热膨胀系数也显著地降低。    

2.  石墨烯-聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能表征  
   张立彬  王金清  杨生荣  孔祥正《高分子学报》,2014年第11期
   首先制备可均匀分散于N,N’-二甲基甲酰胺(DMF)中的氧化石墨烯片(GO),将GO的DMF分散液与聚酰胺酸(PAA)的DMF溶液进行液相共混,然后流延成膜制得GO-PAA复合薄膜,最后将PAA进行热酰亚胺化处理,在此过程中GO被原位还原为石墨烯(GS),从而获得石墨烯-聚酰亚胺(GS-PI)复合薄膜.将具有不同石墨烯含量的复合薄膜样品分别进行热重分析及力学和电学性能测试.结果表明,随着GS含量的增加GS-PI复合薄膜的表面电阻率逐渐降低.使用1.0 wt%的GO制备的GS-PI复合薄膜的表面电阻率降至106Ω,此后趋于稳定.在GO不高于0.6 wt%的用量下制备的复合薄膜的拉伸强度和断裂伸长率可发生同步增加;至GO用量为0.6 wt%二者的增强都达到最高值.此后继续增加GS含量,拉伸模量持续提高,断裂伸长率出现下降.在实验涉及的范围内,复合薄膜保持良好的延展性和热稳定性.    

3.  低热膨胀聚酰亚胺薄膜的研究进展与展望  
   余相仁  张步峰  廖波  钱心远  刘佳音《高分子通报》,2017年第7期
   聚酰亚胺是一种很有发展前途的高分子材料,热膨胀系数高的问题限制了聚酰亚胺的应用,降低热膨胀系数已成为聚酰亚胺研究热点之一.本文概述了国内外关于降低聚酰亚胺薄膜热膨胀系数的主要方法:分子结构设计法、共聚法、树脂共混法、添加纳米粒子法.阐述了工艺因素(如涂膜方式、牵伸条件等)对聚酰亚胺热膨胀系数的影响,并对未来低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的发展方向进行了展望.    

4.  聚酰亚胺纳米杂化材料的制备、结构和性能  被引次数:18
   徐庆玉  范和平  井强山  王洛礼《功能高分子学报》,2002年第15卷第2期
   介绍了聚酰亚胺(PI)纳米杂化材料的四种制备方法:溶胶-凝胶法、插层法、分散法、相转移分散聚合法。纳米粒子在PI材料中分散性良好。由于纳米粒子本身 性和纳米粒子改变了PI材料的应力作用点,随着SiO2,AIN等纳米粒子含量增加,PI杂化的玻璃化温度、热分解湿度、拉伸强度、断裂伸长率、杨式模量、密度增加,线性膨胀系数减少。对介电性能的影响因不同纳米材料而异。    

5.  聚酰亚胺无机杂化薄膜断裂韧性的研究  被引次数:1
   卢建军  王正道《固体力学学报》,2006年第27卷第4期
   依据基本断裂功理论,将聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)无机杂化薄膜断裂功分为基本断裂功和塑性功,从断裂功与韧带长度关系得到了反映PI/SiO2断裂韧性的材料常数比基本断裂功,并通过实验,研究了不同SiO2含量对此薄膜断裂韧性参数的影响.    

6.  聚酰亚胺/纳米MgO复合材料的制备与性能研究  
   李应龙  饶元元  王维  谈发堂  陈建国  乔学亮《高分子学报》,2014年第7期
   采用直接分散法将纳米MgO颗粒均匀分散在聚酰胺酸溶液中,经旋涂、热亚胺化制得聚酰亚胺/纳米MgO复合材料.利用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、紫外可见光谱(UV-Vis)、热重分析(TGA)和纳米划痕等测试技术对复合材料的结构和性能进行了表征.结果表明,平均粒径约为20 nm的纳米MgO颗粒均匀地分散在聚酰亚胺基体中,有机无机两组分相容性良好;复合材料在可见光区具有优良的光学透明性,在近紫外光区随着纳米MgO含量的增加呈现出了显著的紫外屏蔽性能;纳米MgO的加入能大幅提高复合薄膜的抗划伤性能,在100μN的划痕力下,划痕深度由纯聚酰亚胺的57.4 nm降至10 nm左右,且划痕的宽度也明显减小;尽管复合材料的热稳定性能较纯聚酰亚胺略有下降,但在300℃以下仍具有较好的热稳定性.    

7.  聚酰亚胺-二氧化硅杂化膜的制备及表征  被引次数:21
   李传峰  钟顺和《催化学报》,2001年第22卷第5期
    采用溶胶-凝胶法制备了两类具有不同二氧化硅含量的聚酰亚胺-二氧化硅(PI-SiO2)杂化膜,并用SEM,IR,TG-DTA,氮吸附和气体渗透性能测试等手段对该膜材料的表面形貌、结构、热性能、孔径分布和气体渗透性能进行了表征.结果表明,PI-SiO2膜材料中SiO2粒子的分散良好,与有机相之间存在着分相和键联;膜材料的玻璃化温度θg均随SiO2含量的增加而升高.相比之下,在酸性条件下制备的T系列杂化膜比在碱性条件下合成的S系列杂化膜对θg的影响更大一些;杂化膜具有较好的气体渗透性能和亲水性能,其H2O/N2和H2O/CH4的分离系数远大于努森扩散的理论值.    

8.  溶胶陈化对聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜性能的影响  
   朱梦冰  王晓东  王少峰  蒋远媛  黄培《功能高分子学报》,2008年第21卷第2期
   采用不同陈化时间的酸催化硅溶胶制备SiO2含量一定的聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜,用FTIR-ATR、SEM、TMA等手段对其微相结构、热稳定性、力学性能进行了研究.结果表明:随着硅溶胶水解和聚合反应的进行,杂化薄膜中的SiO2颗粒由棒状长大为球体,并逐渐团聚、变形,薄膜的光学透明性降低,热膨胀系数逐渐减小,拉伸强度先增大后减小.当球形SiO2颗粒的直径小于1 μm且均匀分布在基体中时,薄膜综合性能最优.    

9.  原位制备PEI/SiO_2复合材料及其改性环氧树脂的研究  
   张晶  史伟超  谢续明《高分子学报》,2011年第10期
   在N,N-二甲基乙酰胺/四氢呋喃(DMAc/THF)混合溶剂中,在正硅酸乙酯(TEOS)存在条件下,通过溶胶-凝胶法原位制备了聚醚酰亚胺(PEI)/SiO2复合材料.在该复合材料中,当SiO2含量低于20 wt%时,透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)的观察表明,SiO2纳米粒子可以均匀分散,粒径可在80~300 nm间调控.差示扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)的结果表明,SiO2纳米粒子的引入使PEI的玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度(Td)明显提高.将不同SiO2含量的PEI与环氧树脂及固化剂共混并固化,采用扫描电镜(SEM)研究了SiO2含量对体系相分离形貌的影响,结果表明SiO2纳米粒子的引入将使PEI分散相尺寸减小.动态力学分析(DMTA)和冲击测试的结果表明,使用PEI/SiO2复合材料改性环氧树脂,可以在提高韧性的同时达到提高模量的效果.    

10.  基于数字图像相关方法的TiO_2/PI纳米杂化薄膜低温力学性能研究  
   王浩  孙翠茹  张晓川  陈金龙《实验力学》,2018年第3期
   开展基于数字图像相关方法的材料低温变形测试技术的应用性研究,对材料低温力学性能的研究工作具有重要意义。本文首先将数字图像相关方法与低温拉伸系统相结合,建立了一套适用于测量低温环境下薄膜材料全场变形的测试系统。利用该系统测量了纯铜薄膜在-100℃~20℃范围内的热变形,实验结果与文献数据吻合良好,验证了该系统具有较高可靠性与准确性。其次,利用该系统对不同TiO_2含量的二氧化钛/聚酰亚胺(TiO_2/PI)纳米杂化薄膜进行低温(-60℃~18℃)单轴拉伸实验,获得了不同含量TiO_2/PI纳米杂化薄膜低温应力-应变曲线、弹性模量及泊松比,结果表明:不同含量的TiO_2/PI薄膜随温度降低,其应力-应变曲线线性趋势加强,弹性模量均有不同程度的提高,随着TiO_2纳米颗粒的引入和含量的增加,TiO_2/PI薄膜弹性模量也有明显提高;而TiO_2/PI薄膜泊松比随温度的下降和TiO_2颗粒的引入,均有不同程度的降低,但纯PI薄膜泊松比的降低随温度的下降并不显著。    

11.  聚酰亚胺改性酚醛泡沫  
   张英杰  李晓峰  安燕  张福华  张玉良  刘涛  董丽华  尹衍升《高分子学报》,2013年第8期
   介绍了聚酰亚胺(PI)与酚醛树脂的共混改性方法,同时探讨了聚乙二醇(PEG)的加入对酚醛/聚酰亚胺复合体系的性能影响.结果显示经聚酰亚胺改性后,酚醛复合材料形成了网络互穿结构,其热稳定性、压缩强度以及隔热性能均有明显提高,粉化率、吸水率也有所降低,但仍然具有较高的脆性.在酚醛/聚酰亚胺复合体系中适当的加入聚乙二醇后,材料的脆性得到改善,然而其它性能如压缩强度、热稳定性和隔热性却比加入前有所降低.通过研究发现,为了改善酚醛泡沫塑料总体性能,聚酰亚胺和聚乙二醇的最佳用量均为3%~5%.    

12.  反相非水乳液法制备聚酰亚胺微球  被引次数:1
   卢建军  赵晓博  刘妙青《高分子学报》,2010年第12期
   在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)/Pluronic-F127、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)/液体石蜡(LP)反相非水乳液体系中,以均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体合成聚酰胺酸(PAA),采用吡啶/乙酸酐脱水剂,对PAA化学酰亚胺化,并进一步热酰亚胺化,制得PI耐热微球.产物通过红外、热重、扫描电镜表征.结果表明,较高的固含量和良好的乳液分散性有利于PI微球的形成;反相非水乳液体系稳定的配比条件是,VDMF∶VLP为1∶4,MF127∶MSDBS为3:2,乳化剂用量为9 wt%;在此配比条件下,当固含量为20%,热酰亚胺化温度不高于330℃时,可制得分散良好、球形规整、高热稳定性的PI微球,其粒径约为10μm.    

13.  一种高可溶、高光学透明含氟聚酰亚胺的合成与表征  被引次数:1
   汪称意  赵辉鹏  李光  江建明《化学学报》,2010年第68卷第5期
   由自制芳香二胺单体9,9-双(3,5-二氟-4-胺基苯基)芴和商品化二酐单体4,4'-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸酐经一步法高温缩聚制备了一种新型含氟聚酰亚胺. 分别用FT-IR、1H NMR和19F NMR对所制聚酰亚胺结构进行了表征. 结果证实其与所设计的结构完全一致, 并且酰亚胺化反应完全. 该含氟聚酰亚胺表现出高的溶解性: 室温下在N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、氯仿、二氯甲烷、四氢呋喃等常规溶剂中的溶解度可达10 wt%以上. 由该聚酰亚胺溶液所制的薄膜无色透明, 截断波长在315 nm, 400 nm波长后的透光率在84%以上. 此外该含氟聚酰亚胺还表现出良好的热学性能和机械性能: 玻璃化转变温度在377 ℃, 空气和氮气中10%热失重温度均在539 ℃以上; 其薄膜的拉伸强度在70~80 MPa, 断裂伸长率在4%~8%, 起始模量为2.6 GPa.    

14.  耐高温聚酰亚胺树脂研究  
   杨士勇《高分子通报》,2014年第12期
   综述了耐高温聚酰亚胺树脂及其碳纤维增强复合材料、耐高温聚酰亚胺超级工程塑料和高性能功能性聚酰亚胺薄膜等的研究进展。耐高温聚酰亚胺树脂包括第一代耐316℃系列、第二代耐371℃系列、第三代耐426℃3个系列的产品;耐高温聚酰亚胺超级工程塑料包括反应性热模压成型和高温注塑成型的材料;高性能聚酰亚胺薄膜包括透明性聚酰亚胺薄膜和抗原子氧PI薄膜树脂。本文介绍了它们的结构,工艺以及性能,并对其在航天、航空空间技术及微电子等其它领域中的应用情况做了简单的介绍。    

15.  聚酰亚胺研究新进展  被引次数:5
   汪称意|李光|江建明|杨胜林|金俊弘《化学进展》,2009年第21卷第1期
   聚酰亚胺(PI)是一类重要的高性能聚合物,广泛应用在航空航天、微电子、汽车、石油等高科技领域。由于其结构上的可设计性,世界上越来越多的研究者投入到这类高技术材料的研究开发中。本文分别从可溶性PI的分子设计与合成、功能性PI的合成与用途、PI绿色合成方法、PI纳米复合材料的制备4个方面综述了近年来PI的研究热点和新进展,为了解聚酰亚胺的研究提供了有价值的信息。    

16.  聚酰亚胺/SiO2杂化膜的制备、表征和气体渗透性能  被引次数:1
   王茂功  刘勤华  钟顺和  曹义鸣《化学通报》,2007年第70卷第3期
   采用溶胶凝胶法,在以TiO2为过渡层的硅藻土-莫来石陶瓷膜管基底上,制备了组分不同的聚酰亚胺/SiO2杂化膜。聚酰亚胺是利用4,4′-六氟亚异丙基邻苯二甲酸酐、2,4,6-三甲基-1,3-苯二胺和3,5-二氨基苯甲酸在溶液中进行亚胺化完成的。采用FT-IR、TG/DTA、DSC、SEM、BET和气体渗透测定对膜进行了表征和测试。结果表明,聚酰亚胺通过支链上的羧酸基和SiO2相键连织构成了具有规则孔道的空间网状结构,并且随着SiO2含量的增加孔径逐渐减小;杂化膜具有较高的热稳定性和有机无机兼容性;相对于聚酰亚胺膜,杂化膜对H2、CO2和H2O与N2相比较具有较高的分离性,SiO2含量为25(wt)%的杂化膜对H2/N2、CO2/N2和H2O/N2的分离因子分别达到55.9、31.1和42.8。    

17.  聚酰亚胺无机纳米杂化材料  被引次数:6
   颜红侠  梁国正  马晓燕  黄英《高分子通报》,2003年第6期
   聚酰亚胺(PI)作为一种功能材料,具有良好的介电性、优良力学性能,已被广泛应用于航空航天及微电子领域,但其明显的吸水性和热膨胀性限制了其在高温和精密状态下的应用。无机纳米材料具有很低的热膨胀系数和较低的吸水性,非常适合于对PI的改性。本文阐述了PI纳米杂化材料的制备方法。概要介绍了PI纳米杂化材料的类型、特点、性能及应用领域,并对这类材料的发展前景进行了综述。    

18.  喷雾干燥法制备水分散聚酰亚胺  
   井晶  赵晓刚  曾智  胡南滔  王成杨  陈春海  周宏伟《高等学校化学学报》,2009年第30卷第10期
   利用喷雾干燥法制备了具有良好水分散性的聚酰胺酸微纳米颗粒, 其初次分散浓度可达20%, 并具有良好的再分散性. 这种微纳米颗粒经过处理后可进一步亚胺化形成透明的聚酰亚胺薄膜, 红外光谱和热失重测试结果表明薄膜已经完全亚胺化, 说明这种微纳米颗粒可应用于制备聚酰亚胺水性涂料. 同时, 对影响产物形貌的几种因素进行了初步研究.    

19.  模板技术制备有序大孔含硅聚酰亚胺薄膜  
   汪静  林保平  袁春伟《化学学报》,2004年第62卷第11期
   以二氧化硅胶体晶体为模板,将由含硅的芳香二酐单体与芳香二胺单体在N,N-二甲基乙酰胺溶液中进行共聚得到的聚酰胺酸填入模板的空隙,经热环化,得到了二氧化硅/含硅聚酰亚胺复合物,再用氢氟酸除去二氧化硅模板,制备出了有序大孔含硅聚酰亚胺薄膜,通过扫描电子显微镜和紫外-可见光分光光度计对样品进行了表征.研究表明,所制备的含硅聚酰亚胺多孔薄膜,孔大小均匀、无收缩,在空间排布高度有序,其有序结构与模板中二氧化硅微球自组装方式完全相同,并且大孔之间由小孔互相连通.由于大孔的周期性排列,制备的薄膜表现出较好的光学特性.含硅聚酰亚胺兼具聚酰亚胺和有机硅树脂的优良性能,使制备的有序大孔薄膜在光电器件、催化、吸附、生物材料等方面具有十分重要的应用价值.    

20.  PAA/PU合金制备多孔PI薄膜及结构与性能研究  
   刘久贵  姜立忠  战佳宇  武德珍  金日光《高等学校化学学报》,2006年第27卷第1期
   以N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂, 在聚氨酯(PU)溶液中使均苯四酸二酐(PMDA)与4,4′-二氨基二苯醚(4,4′-ODA)缩聚成聚酰亚胺(PI)预聚体聚酰胺酸(PAA), 从而制成PAA/PU的混合溶液, 然后刮涂成膜, 经过热处理使得PAA亚胺化和PU降解, 制备多孔PI薄膜. 通过对薄膜进行红外光谱,热失重分析及透射电镜(TEM)观察, 结果表明, 最佳的PU热降解温度为360 ℃, PU降解后在PI基体中留下长条状纳米孔, 且孔径大小随聚氨酯含量的增加而增大. 通过对薄膜进行力学性能、 介电性能和吸水率研究, 结果表明, 随着体系中PU用量的增加, 热处理后的多孔PI薄膜的介电常数逐渐下降, 但拉伸强度降低, 吸水率上升.    

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