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共有20条相似文献,以下是第1-20项 搜索用时 390 毫秒

1.  热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响  被引次数:3
   褚卫华  陈循  陶俊勇  王考《计算力学学报》,2005年第22卷第1期
   空洞是球栅阵列(BGA:Ball Grid Array)器件在装配过程中形成的主要缺陷之一,本文以增强性BGA(EBGA:Enhanced BGA)为研究对象,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述Sn63Pb37的粘塑性力学行为,应用非线性有限元的方法分析了不同位置和大小的空洞对焊点疲劳寿命的影响,为制定装配后的BGA焊点接收标准提供理论参考。    

2.  应变控制的热机械疲劳行为的数值模拟  被引次数:1
   施惠基  刘国  王凡  周东《固体力学学报》,2003年第24卷第3期
   根据高温合金材料的力学性能,以弹粘塑性本构模型为基础,用数值模拟方法研究材料的热机械疲劳循环特性,模型将应变分为弹性应变、温度应变和粘塑性应变三部分,认为材料在高温循环载荷下呈现明显的弹粘塑性特征,根据虚位移原理建立轴对称体的弹粘塑性计算有限元格式,对于循环机械载荷和循环温度载荷,程序中采用了增量法迭代求解,在非线性项中不仅考虑了机械载荷增量的影响,同时也考虑了温度增量的影响,根据应变控制热机械疲劳的特点,发展了应变增量法的有限元计算方法、通过数值模拟,得到材料在各种循环载荷下的应力—应变响应,数值模拟较好地反映了粘塑性变形过程以及温度变化的效应,所描述的不可逆系统在某一时刻的状态完全由当时的状态参数、内变量、承载时间及塑性应变累积量决定,对带缺口试件的模拟结果显示了程序对复杂轴对称结构进行热机械疲劳计算的有效性。    

3.  高温合金材料循环相关热机械疲劳寿命预测  被引次数:5
   施惠基 王中光《固体力学学报》,1998年第19卷第1期
   在变温非线性运动强化规律所描述的高温合金材料热机械寿命应力-应变循环特性的基础上,讨论了应变控制的循环相关热机械疲劳寿命预测技术,所建模型采用了由应变以密度表示的损伤参数,并且引入了温度损伤系数,考虑了温度变化范围以及温度循环和应变循环相位关系对疲劳寿命的影响,在确定模型的一些参数,采用等温力学试验和疲劳试验的数据,为了把等温疲劳研究成果推广到变温疲劳分析领域,开辟了新的途径。    

4.  60Si2Mn螺旋弹簧的压缩应力松弛行为与贮存寿命预测  
   张保山  王永平  李志勇  彭良明《实验力学》,2011年第26卷第6期
   为评价60Si2Mn螺旋压缩弹簧的室温松弛特性,利用InstronE3000K8953型小吨位电子动静态疲劳试验机,对其在不同温度和初始应力水平条件下进行了高温压缩加速应力松弛试验,研究了环境温度、初始应力水平对松弛行为的影响.基于粘弹性体模型,揭示了应力松弛过程中弹性应变向塑性应变的转化特性与塑性应变随松弛时间的变化规律.在对应力松弛前后弹簧丝材金相和TEM微结构进行对比分析的基础上,探讨了应力松弛的微观机制.结果表明,环境温度与初始应力水平对松弛速率具有显著影响.基于应力松弛过程的热激活特性,建立了60Si2Mn螺旋压缩弹簧的贮存寿命预测方程,并对不同应力水平下弹簧的室温和高温贮存寿命进行了合理预测.    

5.  PCB焊点热循环失效分析和改进设计  
   苏佩琳  李涛  彭雄奇《应用数学和力学》,2015年第36卷第4期
   针对PCB(印制电路板)焊点在高低温热循环下的失效,建立了传统结构的三维模型和在芯片边角下加锡块的改进设计模型,通过实验测得FR-4的弹性模量和热膨胀系数,用ANSYS计算了PCB在高低温循环下的应力应变,并用修正的Coffin-Manson经验方程计算了焊点的热循环寿命.结果表明,通过在芯片边角下加锡块,PCB焊点的最大等效塑性应变显著降低,其热疲劳寿命得到明显提高.    

6.  低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究  被引次数:2
   徐步陆  张群  彩霞  黄卫东  谢晓明  程兆年《应用力学学报》,2003年第20卷第2期
   采用MIL-STD-883C热循环疲劳加载标准,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C-SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片/底充胶界面的分层和扩展,计算得到分层裂缝扩展速率。在有限元模拟中采用粘塑性和时间相关模量描述了SnPb焊点和底充胶的力学行为。使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法作为断裂力学参量得到不同情况下的界面分层裂缝顶端附近的能量释放率。然后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Par—is半经验方程。    

7.  HL-2M装置雪花减偏滤器热疲劳分析  
   《核聚变与等离子体物理》,2019年第4期
   利用SOLPS软件,采用有限元数值计算方法,模拟计算了HL-2M装置雪花减偏滤器靶板上热负载分布,分析了偏滤器温度及热应力分布,并使用ITER内部器件设计评判标准对HL-2M偏滤器结构进行热疲劳寿命的评估。结果表明,在低周循环下靶板大部分区域不会经历严重的塑性疲劳,但距离外侧抽气口4mm位置拱顶区域循环寿命约为1963次。模拟结果对HL-2M装置偏滤器设计具有一定参考意义。    

8.  MODELING OF ELECTROMIGRATION FAILURE PREDICTING FOR FCBGA SOLDER BUMP UNDER MULTI-PHYSICAL FIELD LOADS  
   Zhang Yuanxiang  Liang Lihua  Zhang Jicheng  Chen Junjun  Sheng Yufeng《力学学报》,2018年第50卷第3期
   随着微电子封装技术的快速发展, 焊点的电迁移失效问题日益受到关注. 基于有限元法并结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装(flip chip ball grid array, FCBGA)进行电-热-结构多物理场耦合分析, 详细介绍了封装模型的简化处理方法, 重点分析了易失效关键焊点的电流密度分布、温度分布和应力分布, 发现电子流入口处易产生电流拥挤效应, 而整个焊点的温度梯度较小. 基于综合考虑“电子风力”、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制的原子密度积分法, 并结合空洞形成/扩散准则及失效判据, 分析FCBGA焊点在不同网格密度下的电迁移空洞演化过程, 发现原子密度积分算法稳定, 不依赖网格密度. 采用原子密度积分法模拟真实 工况下FCBGA关键焊点电迁移空洞形成位置和失效寿命, 重点研究了焊点材料和铜金属层结构对电迁移失效的影响. 结果表明, 电迁移失效寿命随激活能的增加呈指数级增加, 因此Sn3.5Ag焊点的电迁移失效寿命约为63Sn37Pb的2.5倍, 有效电荷数对电迁移寿命也有一定的影响;铜金属层结构的调整会改变电流的流向和焊点的应力分布, 进而影响焊点的电迁移失效寿命.    

9.  多物理场下FCBGA焊点电迁移失效预测的数值模拟研究  
   张元祥  梁利华  张继成  陈俊俊  盛玉峰《力学学报》,2018年第3期
   随着微电子封装技术的快速发展,焊点的电迁移失效问题日益受到关注.基于有限元法并结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装(flip chip ball grid array,FCBGA)进行电-热-结构多物理场耦合分析,详细介绍了封装模型的简化处理方法,重点分析了易失效关键焊点的电流密度分布、温度分布和应力分布,发现电子流入口处易产生电流拥挤效应,而整个焊点的温度梯度较小.基于综合考虑"电子风力"、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制的原子密度积分法,并结合空洞形成/扩散准则及失效判据,分析FCBGA焊点在不同网格密度下的电迁移空洞演化过程,发现原子密度积分算法稳定,不依赖网格密度.采用原子密度积分法模拟真实工况下FCBGA关键焊点电迁移空洞形成位置和失效寿命,重点研究了焊点材料和铜金属层结构对电迁移失效的影响.结果表明,电迁移失效寿命随激活能的增加呈指数级增加,因此Sn3.5Ag焊点的电迁移失效寿命约为63Sn37Pb的2.5倍,有效电荷数对电迁移寿命也有一定的影响;铜金属层结构的调整会改变电流的流向和焊点的应力分布,进而影响焊点的电迁移失效寿命.    

10.  考虑材料循环塑性的疲劳裂纹扩展模拟  被引次数:1
   王燕群  刘应华  杨海元《力学学报》,1997年第29卷第3期
   提出了一种考虑材料循环塑性性能的研究疲劳裂纹扩展与闭合行为的有限元模拟方法.对所选用的循环塑性本构关系进行了基本实验检验.探讨了在疲劳裂纹扩展有限元分析中网格尺寸的影响,给出了网格优化准则.研究了在循环硬化条件下考虑裂纹合效应时裂纹面张开廓形、裂纹尖端应力、应变场和正反向塑性区的演变规律.对于循环硬化和不同循环应力比R等因素对裂纹张开应力水平的影响也作了考察    

11.  Sn—Pb共晶钎料合金的Bodner—Partom本构方程  被引次数:3
   马鑫 王莉 等《应用力学学报》,1998年第15卷第2期
   采用Bodner-Partom粘塑性本构理论研究了Sn-Pb共晶合金的本构方程。在应变速率10-5—10-2S-1、温度为-55—125℃的外部变量范围内进行了单轴拉伸和稳态蠕变数值模拟,结果与实验吻合良好。同时讨论了该本构方程用于SMT焊点热循环寿命预测的实际意义。    

12.  基于加权应变因子的叶片振动疲劳寿命预测  
   《应用力学学报》,2016年第1期
   通过循环应力-应变方程和应变-寿命方程推导了可预测材料高、低周疲劳寿命的非线性疲劳损伤累积模型。模型中引入弹性、塑性加权应变因子对疲劳延性指数和疲劳强度指数进行修正,以考虑疲劳过程中弹塑性应变共同作用对疲劳损伤累积速率的影响。以某型航空发动机压气机叶片为研究对象,利用所建立的模型预测其疲劳寿命,并与试验结果、Basquin方程、改进的Basquin方程的预测结果进行对比分析。结果发现:在低应力水平(≤700MPa)下,三种预测模型给出的高周疲劳寿命误差小于30%;但是当应力水平达到770MPa时,所建立模型的预测精度比Basquin方程和改进的Basquin方程分别提高89.14%和22.73%。    

13.  稀土对60CrMnMo热轧辊钢塑性的影响及低周疲劳寿命的估算  
   杨庆祥 廖波《中国稀土学报》,1997年第15卷第4期
   研究了稀土对60CrMnMo热轧辊钢在其工作温度下塑性的影响,同时对其在500℃时的低周疲劳寿命进行了估算。结果表明,稀土元素能提高60CrMnMo的延伸率,采用拉伸性能估算疲劳寿命是可行的。    

14.  某型航空发动机压气机叶片振动疲劳寿命研究  被引次数:4
   李静  孙强  李春旺  刘嘉  张忠平《应用力学学报》,2011年第28卷第2期
   以某型航空发动机压气机叶片为研究对象,在室温条件下进行了一阶弯曲振动疲劳试验,确定了叶片1×107循环基数下的振动疲劳极限.疲劳寿命分析表明在低振动应力下,Basquin方程可以很好地预测叶片的振动疲劳寿命.但在较高振动应力下,Basquin方程预测叶片的疲劳寿命偏于危险,原因在于Basquin方程不能反映塑性滑移对疲劳损伤的影响.为解决这一问题,引入了一个新的应变比因子对Basquin方程进行了修正.对于较高振动应力770MPa和740MPa下叶片的振动疲劳寿命而言,修正后的方程寿命预测误差分别为78.7%和38.5%.与原始Basquin方程相比,修正后的方程寿命预测精度分别提高了66.0%和19.2%.    

15.  高温合金材料循环相关和时间相关热机械疲劳循环性能模拟  被引次数:3
   施惠基 王中光《固体力学学报》,1997年第18卷第3期
   从平衡热力学不可逆系统出发,用非线性粘弹塑性运动强化莱模拟高温合金材料的应变控制热机械疲劳循环特性。讨论了温度变化和应变循环的相位关系,循环相关和时间相关热机械疲劳损伤机制,蠕变和疲劳间的相互作用。在建立本构关系和状态方程时,均考虑了温度变化所产生的影响。    

16.  Ti-6242S钛合金高温循环粘塑性行为有限元模拟  
   邱博  阚前华  康国政  梅作舟  谢瑞丽《应用数学和力学》,2014年第Z1期
   采用ANSYS提供的粘塑性流动准则下的双线性各向同性硬化本构模型,考虑材料参数的温度相关性,通过单个单元有限模型对4种温度下施加相同平均应力和不同应力幅值的应力循环工况进行有限元模拟。实验与模拟结果的对比表明,该模型能够较好的地模拟高温450℃以下Ti-6242S钛合金粘塑性变形的循环累积。此外,由于该模型没有考虑循环过程中背应力的演化,对滞回环的预测不够理想,且过高预测了520℃下的粘塑性累积变形。    

17.  多焊点情况下胶焊单搭接头的静力分析  
   赵波  吕振华《应用力学学报》,2009年第26卷第2期
   以胶接分析为基础,将焊点视为大剪切弹性模量胶粘荆,假设被粘体切应力沿厚度线性分布,胶层和焊点切应力沿厚度方向不变,建立了多焊点情况下胶焊单搭拉剪接头的线弹性应力解析模型.计算结果表明:被粘体正应力和胶层切应力解析解与有限元模型吻合得较好.对焊距的参数研究表明:胶焊单搭拉剪接头连接区纵向正应力和切应力随焊距减少而分布更均匀,峰值切应力下降,与前人的试验结果一致.    

18.  铈对SnAgCu钎料的显微组织和性能影响  被引次数:3
   张亮  薛松柏  曾广  皋利利  陈燕  盛重  禹胜林《中国稀土学报》,2009年第27卷第2期
   采用扫描电镜和能谱分析等测量方法,研究了微量铈对SnAgCu无铅钎料的润湿性、焊点抗拉强度、热疲劳性能和微观组织的影响.研究结果表明,添加微量的铈后,钎料的铺展面积明显增加,焊点抗拉强度得到明显提高,焊点热疲劳特性也得到很大的改善,但过量的铈会明显恶化钎料的此类性能.对AnAgCu-XCe焊点内部组织进行分析,发现微量铈可以明显细化焊点内部组织,降低金属问化合物层的厚度.    

19.  微焊点电致损伤与断裂的实验及数值研究  
   苏飞  王渊  李伟佳  熊吉《实验力学》,2014年第29卷第3期
   本文制作了微焊点试件,并通过施加较大的电载荷使其发生了电迁移。对微焊点在电迁移过程中的微观组织形貌及其演化进行了观察。结果发现,高温和常温条件下的电致失效模式都是阴极处的界面断裂,但是低温条件下的迁移试件会在阳极处形成凸丘,而高温下则没有。此外,本文还测试了微焊点在电迁移过程中的电阻、温度场以及塑性变形,以期找到微焊点电致损伤的表征方法。实验表明,红外方法可以快速准确地发现焊点表面和内部的缺陷,而电阻值对微焊点的电致损伤并不敏感。最后本文采用有限元方法分析了微焊点的电致应力及空位浓度,较好地解释了微焊点电致失效的机制。    

20.  调质42CrMo钢的棘轮-疲劳交互作用及其耦合损伤粘塑性本构模型  
   刘宇杰  康国政  高庆  丁俊《固体力学学报》,2009年第30卷第2期
   对调质42CrMo钢的棘轮-疲劳交互作用的实验结果进行了分析,揭示了材料在非对称应力循环下的全寿命棘轮变形特征和低周疲劳损伤演化特性.在统一粘塑性循环本构模型框架下,基于连续损伤力学理论,提出一个耦合损伤的牯塑性本构模型.该模型中将损伤分为宏观弹性损伤和塑性损伤两部分,并采用不同的损伤演化方程来描述这两类损伤.针对材料不同的失效模式,分别采用损伤变量门槛值和最大应变作为失效判据.将模型应用于调质42CrMo钢单轴应力循环下全寿命棘轮行为的描述和低周疲劳寿命预测中,模拟结果和实验结果吻合较好.    

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