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共有20条相似文献,以下是第1-20项 搜索用时 203 毫秒

1.  大范围光纤布拉格光栅温度传感器增敏实验研究  被引次数:10
   孙安  乔学光  贾振安  郭团  陈长勇《光学学报》,2004年第24卷第11期
   简要分析了光纤布拉格光栅的温度响应及增敏原理,采用特殊耐高温有机聚合物对光纤光栅进行温度增敏封装,并通过改进光纤光栅的聚合物封装固化工艺,使用某种有机硅导热胶减小有机聚合物与套管材料的粘合度,消除了封装过程中由于聚合物材料不均匀收缩引起的光纤光栅反射谱啁啾化,实现20~180℃范围内光纤光栅传感器对温度高灵敏度测量。实验结果表明.聚合物封装光纤光栅传感器温度响应灵敏度在20~130℃为0.05nm/℃,在130~180℃达到了0.22nm/℃,并在两个区域保持较好的线性与重复性。此结构传感器封装工艺简单,易于实现,可用于高温恶劣环境下的温度单参量测量。    

2.  基于偶联剂技术的光纤光栅压力传感实验研究  
   尉婷  乔学光  王宏亮《光子学报》,2006年第35卷第8期
   报道了利用偶联技术封装光纤光栅压力传感器的新方案.通过采用特殊聚合物材料将光纤光栅封装于金属管中,并采用偶联材料分别与聚合物和光纤以化学键偶联的工艺,解决了由于有机弹性体聚合物的弹性模量(1.2×105 N/m2)与光纤光栅的弹性模量(7×1010 N/m2)相差很大,在压强较大时易导致光纤光栅与聚合物材料之间的撕裂滑脱问题,改善了光纤光栅压力响应特性.封装后的光纤光栅压力的线性测量范围为0.04 MPa~0.6 MPa,压力响应灵敏度为-4.48 nm/MPa,与裸光栅压力响应灵敏度-0.003063 nm/MPa相比,增敏了1463倍.利用实验中所使用光谱仪0.05 nm的分辨率,压强测量准确度为±0.01 MPa,线性度为0.9978.    

3.  光纤光栅压力传感器的增敏结构设计与实验研究  
   文庆珍  朱金华  李桂年  黄俊斌  余超《武汉大学学报(理学版)》,2012年第58卷第5期
   基于金属圆筒和高分子材料封装对光纤光栅的应力响应的增敏作用,设计了一种新的光纤光栅传感器结构,推导出了该传感器的压力增敏的数学模型,给出了该传感器的压力灵敏度系数与封装高分子材料参数和结构尺寸参数之间的数学表达式,通过实验测出其压力灵敏度为-5.02×10^-3/MPa,比裸光纤光栅的压力灵敏度(-2.78×10^-6/MPa)提高了1 800倍.对于这种基于金属圆筒和高分子材料封装结构的应力增敏模型,通过调节金属圆筒的尺寸、高分子材料的直径、杨氏弹性模量、泊松比等参数可方便地改变和调整传感器的压力灵敏度,以适应不同的场合.    

4.  光纤布喇格光栅的金属管封装与电调谐  被引次数:11
   董新永  温午麒  刘志国  开桂云  董孝义  魏玉花《光子学报》,2001年第30卷第4期
   本文用薄金属套管对光纤光栅进行了封装,并利用其进行了光纤布喇格光栅的电调谐实验.这种调谐方法保持了光纤光栅体积小的优点,操作简便,可远距离实现,光纤光栅的波长变化与电流的平方或电功率成正比.实验中用3.2A的电流获得了3nm的波长调谐,调谐速率约为0.59nm/W.    

5.  聚合物封装的高灵敏度光纤光栅温度传感器及其低温特性  被引次数:9
   何伟  徐先东  姜德生《光学学报》,2004年第24卷第10期
   介绍了一种新型的光纤光栅温度传感器。这种光纤光栅温度传感器使用了特殊的工艺将光纤布拉格光栅封装于一种热膨胀系数较大的有机聚合物基底中 ,使得传感器的温度灵敏性比裸光纤光栅提高了 12 .3倍 ,其温度灵敏度系数KT 达到 82 .6 9× 10 -6/℃。在 - 80~ 0℃的低温度范围内 ,对这种新型光纤光栅温度传感器的反射谱进行了测量。研究了这种新型光纤光栅温度传感器的低温特性 ,并与裸光纤光栅和铝基封装的光纤光栅进行了比较 ,结果表明这种新型的光纤光栅温度传感器具有很好的低温响应特性。    

6.  光纤光栅边孔封装技术  
   李智忠  朱海  汤志宏  胡永明《光学学报》,2007年第27卷第6期
   提出了一种新型的光纤光栅压力增敏封装技术——边孔封装技术,它通过改变封装体的几何结构实现了高倍数的压力增敏效果,较大程度减小了压力增敏倍数对聚合物材料参量的依赖性。采用有限元理论建立了边孔封装结构的压力传感模型,分析了封装体几何结构变化对封装后压力灵敏度的影响。采用聚合物材料进行了封装制作实验,测量结果表明封装后光纤光栅的压力灵敏度为5251 pm/MPa,是封装前压力灵敏度的1750倍,并将交叉敏感问题改善了近三个数量级,可满足高精度水下压力测量的应用要求。    

7.  封装聚合物对光纤光栅压力传感增敏的影响  被引次数:1
   文庆珍  苑秉成  黄俊斌《武汉大学学报(理学版)》,2005年第51卷第5期
   研究了封装聚合物材料参数对光纤光栅压力传感增敏效果的影响,结果表明:随着聚合物泊松比的增加,光纤光栅压力灵敏度减小.杨氏模量对压力灵敏度的影响与聚合物的的泊松比有关,当泊松比在较小范围内时(<0.4),光纤光栅的压力灵敏度随着聚合物的杨氏模量减小而迅速减小,当聚合物泊松比在较大范围内时(>0.4),聚合物的杨氏模量对光纤光栅压力灵敏度的影响较小.与裸露的光纤布喇格光栅相比,选择泊松比为0.45和杨氏模量为1.0×108N.m-2的聚合物进行封装,可将光纤布喇格光栅压力灵敏度提高404倍.    

8.  改善波形并增敏的光纤光栅温度传感技术  被引次数:2
   尉婷  乔学光  贾振安  王宏亮  付海威《光子学报》,2005年第34卷第8期
   选用热膨胀系数较大的聚合物和某种偶联材料,采用特殊工艺用其对裸光纤光栅进行封装,消除了封装过程中所带来的光纤光栅啁啾现象,极大地改善了光纤光栅反射波的波形,提高了封装测试过程的重复性,为波长解调解决了一大难题.在30.6℃~120℃范围内,测量过程中波形很好并几乎不变,温度灵敏度为0.1173 nm/℃,温度分辨率为<0.43℃,比裸光纤光栅增加了11倍;平均灵敏度增敏倍数γ′=10.34,与理论计算灵敏度增敏倍数γ=10.76符合得比较好.聚合物封装光纤光栅的温度响应曲线具有很好的线性.    

9.  光纤光栅的温度增敏实验  被引次数:10
   关柏鸥  郭转运  刘志国  董孝义  谭华耀《光子学报》,1999年第28卷第1期
   用热膨胀系数较大的聚合物材料对光纤光栅进行封装处理,极大地提高了光纤光栅的温度灵敏度。我们将光纤光栅封装于两种不同的聚合物材料中,其温度灵敏度分别提高6倍和23倍之多。这是迄今有文献报道的最大的光纤光栅温度灵敏度。    

10.  光纤光栅的压力传感特性研究  被引次数:18
   刘云启  郭转运  刘志国  董孝义《光子学报》,1999年第28卷第5期
   对聚合物封装的光纤光栅的压力敏感特性进行了实验研究,在10MPa的压力范围内,光纤光栅中心波长的相对变化与外界压力成良好的线性关系,由于聚合物基底的带动作用,两种不同聚合物封装的光纤光栅的压力灵敏度分别为-3.96×10-5/MPa和-6.28×10-5/MPa,提高为裸光栅的20倍和31.7倍。    

11.  光纤Bragg光栅水听器特性及实验研究  被引次数:4
   郑承栋  郑黎  何俊华  陈良益《光子学报》,2006年第35卷第12期
   论述了光纤Bragg光栅(FBG)水听器探头基元 (FBG)的传感特性,分析了FBG的耦合系数、反射率、反射带宽和栅长对光纤Bragg光栅水听器传感特性的影响.通过改进光纤Bragg光栅水听器探头封装结构,增加了其压力敏感系数.并将实验结果与标准水听器(压电型)比较,标定出光纤Bragg光栅水听器的声压灵敏度;对传感信号进行电路解调,得出了解调结果,结果显示与原始声波信号基本一致.试验表明,在1 kHz~25 kHz的声波检测范围,光纤Bragg光栅水听器响应平坦度好,信号输出稳定,证明文中采取的改进措施是有效的.    

12.  聚合物封装的高灵敏度光纤Bragg光栅温度传感器  
   姜德生  徐先东  何伟《光学与光电技术》,2003年第1卷第1期
   将光纤光栅封装于一种有机聚合物基底中,制成温敏元件,测量了20~100℃不同温度下光纤光栅的反射谱.由于基底材料的带动作用,封装后的光纤光栅温度灵敏度为83.07×10-6/℃,是相应裸光纤光栅的12.3倍.    

13.  FBG温度传感器响应时间滞后性的研究  
   柳翔  励强华  张岩宇 等《光学技术》,2014年第2期
   从理论上分析了光纤光栅(FBG)温度传感器反射波长的中心位置漂移时间响应关系式,讨论了材料、热交换系数和外包材料等因素对FBG温度时间响应速度的影响。分别对裸光纤光栅在介质中的温度时间响应特性和外包材料中光纤光栅的温度时间响应特性进行了实验验证。通过实验证明,FBG传感器反射波长中心位置漂移滞后性与光纤材料、光纤表面积、表面换热系数h有很大的关系。h越大,反射波长中心位置漂移滞后时间越短,其变化规律符合理论分析结果。    

14.  非均匀光纤光栅响应特性的研究  被引次数:12
   金晓峰  张仲先《光学学报》,1999年第19卷第6期
   光纤栅在未来光纤通信与光纤传感系统中将关键性作用。本文进行了不同线型光栅迹与喃啾 等波导结构参数下的非均匀光纤光栅响应特性的数值计算,并通过对光栅响应不对称性的研究讨论,提出了光栅响应对称性的两个一般条件。    

15.  光纤光栅温度应变智能传感原理及增敏技术研究  被引次数:6
   郭团  乔学光  贾振安  孙安  陈长勇《物理》,2003年第32卷第3期
   文章分析了光纤光栅对温度和应变传感的响应机理,对光纤光栅的纤芯材料选择、光纤光栅的写入方法及封装方法等方面进行了综合评述,在此基础上讨论了实现光纤光栅对温度和应变传感增敏的基本原理和方法,介绍了长周期光纤光栅与光纤布拉格(Bragg)光栅融合测量和如何选用对温度和应变灵敏的纤芯材料,研究了超短脉冲激光直接写入法和如何选用热膨胀系数和弹性模量不同的特种聚合材料对光纤光栅进行封装处理。    

16.  镀镍光纤Bragg光栅温度传感特性实验研究  被引次数:1
   宋路发  张华  谢剑锋  陈希祥《光子学报》,2007年第36卷第11期
   在光纤智能金属结构材料中,为了保护光纤Bragg光栅并使得传感器与基体金属有很好的结合性,在光纤Bragg光栅表面化学镀镍,并实验研究了化学镀镍前后的光纤Bragg光栅的温度传感特性.实验表明:镀镍后的光纤光栅的Bragg波长随温度变化呈现出良好的线性和重复性,Bragg光栅温度灵敏度变大.    

17.  大范围光纤Bragg光栅压力传感器增敏实验研究  
   冯德全  乔学光  王宏亮  周红  罗小东  刘颖刚《光子学报》,2007年第36卷第7期
   鉴于钛合金材料具有低弹性模量、受温度影响小等特性,设计制作了一种以钛合金管作为光纤Bragg光栅应变增敏衬底元件的高压压力传感器件.通过与电阻应变计实时监控的对比,从实验上研究了光纤Bragg光栅的中心波长偏移对调谐压强的响应.结果表明:这种增敏设计,具有良好的线性响应和可重复性,且与理论推导结果吻合较好.增敏后对压力的响应灵敏度可达0.034 nm/MPa,测压量程可达0~40 MPa,甚至更宽.    

18.  温度不敏感的光纤布拉格高压传感技术研究  
   刘钦朋  乔学光  贾振安  刘颖刚  高宏  禹大宽  邵敏《应用光学》,2011年第32卷第6期
    为了实现单一光纤光栅对压强精确测量,设计了一种温度不敏感的光纤布拉格高压传感器。对该传感器的温度特性及压强响应特性进行研究。给出了该传感器的结构及封装方法。从理论上分析了该传感器的温度去敏原理,推导了该压强传感器的光纤布拉格光栅中心波长与压强的关系,得到了该传感器的压强响应灵敏度的解析表达。通过实验分析传感器的温度特性及压强响应。实验结果表明,在21℃~260.8℃的范围内,实现了温度补偿,平均波长漂移量为0.75 pm/℃,在0~44 MPa的范围内,获得了-0.054 8 nm/MPa的压强响应灵敏度,是裸光纤布拉格光栅压力响应灵敏度的18.27倍。该传感器的压强响应具有很好的线性和重复性,实验值与理论值吻合得很好,该传感器能够通过一只光纤布拉格光栅实现压强的精确测量。    

19.  纳米银掺杂的高效率全息聚合物分散液晶光栅制备  被引次数:3
   张梦华  郑继红  唐平玉  郭彩虹  王康妮《光学学报》,2013年第33卷第1期
   报道了一种基于掺杂纳米银聚合物分散液晶(PDLC)材料的高衍射率全息电控光栅的制备及特性。通过在原有聚合物分散液晶材料体系中添加适量的纳米银颗粒以制备体全息光栅,实验研究了掺杂不同质量比的纳米银颗粒对全息聚合物分散液晶(H-PDLC)体光栅的衍射效率、驱动阈值电压、响应时间的影响。实验结果表明,通过掺杂纳米银材料,能够优化聚合物和液晶两相分离结构,使聚合物与液晶分离更加彻底,显著提高H-PDLC体光栅的一级衍射效率,同时能改善体光栅的电光特性,缩短响应时间。初步分析表明,由于纳米银颗粒的表面等离子体效应和体系折射率匹配的优化改善了H-PDLC光栅的特性。    

20.  分体插接式光纤光栅应变片设计与实现  被引次数:1
   李东升  ZHAO Hong-sheng  赵红生《光子学报》,2008年第37卷第2期
   提出一种适合作为二次变换元件使用的通用型应变传感预制结构——光纤光栅应变片.它以裸Bragg光栅为研究对象,采用分体式设计方法把敏感光栅与连接光纤分别封装于独立的基体中,并通过两个基体相互之间的插入实现了Bragg光栅与测量光路的机械连接.理论分析和实验研究表明:光纤光栅应变片具有与Bragg光栅相同的反射谱,其测量线性度好,灵敏度高,温度误差则随被测试件性质不同而变化,当试件材料与基底材料一致时,温度误差可以忽略.    

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