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相似文献
 共查询到16条相似文献,搜索用时 125 毫秒
1.
高压和热处理对铝青铜微观组织的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
 借助金相、扫描电子显微镜(SEM)/能谱仪(EDS)及X射线衍射(XRD)等方法,研究了高压和热处理对铝青铜微观组织的影响。结果表明:铝青铜经750 ℃温度、6 GPa压力处理后所获得的α相的晶粒尺寸较经750 ℃温度、常压处理后所获得的α相晶粒尺寸小;当铝青铜经高压处理后再经750 ℃保温2 min常压处理时,组织中出现细条状的α相,且热处理后的冷却速度越大,细条状α相的数量越多,颗粒状α相的数量越少。  相似文献   

2.
采用磁控溅射法在硅衬底上制备了LaCoO_3(LCO)薄膜,研究了退火温度对LCO薄膜组织结构、表面形貌及热电特性的影响,并利用X射线衍射仪、原子力显微镜(AFM)、激光导热仪等对LCO薄膜的晶体结构、表面形貌、热扩散系数等进行测量与表征.结果表明:退火温度对LCO薄膜的结晶度、晶粒尺寸和薄膜表面形貌都有较大影响;退火前后LCO薄膜的热扩散系数都随温度的升高而减小,且变化速率逐渐减缓; LCO薄膜的热扩散系数随退化温度的升高先增大后减小.LCO薄膜经过700℃退火后得到最佳的综合性能,其薄膜表面致密、平整,结晶质量最好,热扩散系数最小,热电性能最好.  相似文献   

3.
林长鹏  刘新健  饶中浩 《物理学报》2015,64(8):83601-083601
采用分子动力学方法模拟了纳米金属铝在粒径为0.8-3.2 nm 时的熔点、密度和声子热导率的变化, 研究了粒径为1.6 nm的铝纳米颗粒的密度、比热和声子热导率随温度的变化. 采用原子嵌入势较好地模拟了纳米金属铝的热物性及相变行为, 根据能量-温度曲线和比热容-温度曲线对铝纳米颗粒的相变温度进行了研究, 并利用表面能理论、尺寸效应理论对铝纳米颗粒熔点的变化进行了分析. 随着纳米粒径的不断增大, 铝纳米颗粒的熔点呈递增状态, 当粒径在2.2-3.2 nm时, 熔点的增幅减缓, 但仍处于递增趋势. 随着纳米粒径的增大, 铝纳米颗粒的密度呈单调递减, 热导率则呈线性单调递增, 且热导率的变化情况符合声子理论. 随着温度的升高, 粒径为1.6 nm的铝纳米颗粒的密度、热导率均减小. 该模拟从微观原子角度对纳米材料的热物性进行了研究, 对设计基于铝纳米颗粒的相变材料具有指导意义.  相似文献   

4.
为研究Sr2FeMoO6的热扩散系数及其温度效应,利用瞬态热栅法研究了不同温度下Sr2FeMoO6热扩散系数变化,发现在温度300~360 K范围内,Sr2FeMoO6热扩散系数随着温度升高缓慢减小;在居里温度Tc~380 K附近,热扩散系数剧烈下降;在温度400~450 K范围内,热扩散系数随着温度升高基本保持不变....  相似文献   

5.
熔融盐由于具有工作温度高、蒸气压力低、热稳定性良好等优势,在集中式太阳能热发电系统中可作为传热和蓄热工质。工作温度对熔盐的传热蓄热性能具有显著影响。本文利用分子动力学模拟方法研究了温度对二元混合碳酸盐(K2CO3:Li2CO3=38.0:62.0,摩尔分数)热导率、黏度、比热容及热扩散系数的影响。结果表明,随着温度升高,熔盐的热导率和黏度均降低,比热容和热扩散系数均增加。进一步分析径向分布函数发现,温度升高导致离子间距变小,熔盐结构变得更为紧凑,使得热导率和黏度均下降。温度越高,离子间碰撞越剧烈,因而能传输更多的热量导致热扩散系数增大。本文对高温熔盐热物性的研究可为光热发电蓄热技术发展提供指导。  相似文献   

6.
采用格子玻尔兹曼方法对NaCl@Al2O3介孔复合材料内的声子热输运进行了模拟分析.基于德拜物理模型,提出了温度耦合的复合材料界面处理方法,有效实现了复合材料声子输运的格子玻尔兹曼模拟,获得了不同孔径、孔隙率、孔形状、孔排列、界面条件系数下介孔复合材料的热导率,并进行影响因素分析.结果表明:该介孔复合材料热导率,在孔隙率一定时,随着孔径增大而增大,呈现显著的尺度效应;在孔径一定时,热导率随孔隙率增大而减小;孔径和孔隙率一定时,热导率随界面条件系数的增大而减小;孔形状和孔排列均会影响介孔复合材料的热导率,且这种影响会随着界面条件系数的增大而增大.  相似文献   

7.
为研究不同温度下聚苯乙烯(EPS)泡沫混凝土热物理性能参数的变化规律,使用ISOMET2114便携式传热分析仪测试了不同温度下(-10~40℃)泡沫混凝土的导热系数、比热容和热扩散系数;同时,通过改变掺入EPS的体积分数,研究EPS泡沫混凝土热物理性能的变化规律,探究EPS对泡沫混凝土保温性能的影响机理。结果表明:温度对于泡沫混凝土的热物理性能有着显著影响,随温度的升高,泡沫混凝土的导热系数及比热容随之增大,而热扩散系数呈下降趋势;而随掺加的EPS颗粒体积分数的增大,泡沫混凝土的导热系数和热扩散系数先减小再增大,比热容先增大后减小;同时,泡沫混凝土的热物理特性是其干密度的函数,其导热系数随干密度的降低而降低。  相似文献   

8.
考虑到原子的非简谐振动,应用固体物理理论和方法,计算了SiC类石墨烯的简谐系数和非简谐系数,得到它的德拜温度、热容量和热导率等随温度的变化规律,探讨了原子非简谐振动对它的热输运性质的影响.结果表明:SiC类石墨烯的德拜温度随温度的升高而在117-126 K之间线性增大,定容比热随温度升高而非线性增大,热导率随温度升高而非线性减小,温度较低时变化较快,而温度较高时变化较慢,并随着温度升高而趋于常量;考虑到非简谐振动后,SiC类石墨烯的德拜温度、定容比热和热导率的值分别大于、小于和大于简谐近似的相应值,温度愈高,其差值愈大,即温度愈高,非简谐效应的影响愈显著;二维平面状的SiC类石墨烯的定容比热和热导率随温度的变化规律,与三维块状SiC晶体总体趋势相同,只是具体数值不同.  相似文献   

9.
采用氧化还原法制备了结构致密且具有较高柔韧性的石墨烯薄膜,探究了薄膜经过较高退火温度还原后结构变化,并通过T型稳态法测量了其热导率,研究了还原温度对薄膜热导率和力学性能的影响。结果表明,高温还原有助于氧化石墨烯中含氧官能团的去除和sp2杂化碳晶格的恢复,并且温度越高还原效果越好。当还原温度高达2800℃时,在200~350 K温度范围内石墨烯膜的热导率在336.9~436 W·m^-1·K^-1之间,伴随着温度的升高,热导率有先增大后减小的趋势。  相似文献   

10.
刘海云  刘湘涟  田定琪  杜正良  崔教林 《物理学报》2015,64(19):197201-197201
目前对宽禁带半导体热电材料的研究开始升温, 原因是本征情况下宽禁带半导体往往具有低的热导率和高的Seebeck系数. Ga2Te3 是一类带有缺陷的宽禁带半导体, 其在临界温度680± 10 K和757± 10 K处会参与共析转变和包晶反应, 因此会产生反应热. 本次工作采用少量的S元素等电子替换Ga2Te3中的Te元素, 观察到在临界温度附近热焓的变化, 但没有相变发生. 受热焓变化的影响这类材料在临界温度附近出现了较活跃的声电输运行为, 具体表现为热容和Seebeck系数(α)明显增大及热扩散系数(热导率)和电导率下降. 例, 对于x=0.05的材料, 其α值从596 K 时的376.3(μV·K-1)迅速增大到695 K时的608.2(μV·K-1), 然后又随温度升高到764 K时迅速降低到213.8(μV·K-1). 在596 K到812 K范围, Seebeck系数和电导率几乎随温度均呈Z字形变化. 这些输运行为的变化揭示了在Ga2Te3基半导体中声子和载流子的临界散射特点, 这种临界散射特征对以后的继续研究具有重要的参考价值.  相似文献   

11.
The thermodynamics properties and thermal conductivity of Mg2Pb at high pressures have been calculated by first-principles.The enthalpy of formation and heat capacity obtained at 0 GPa are in good agreement with the experiments and other theoretical results.The thermal conductivity and coefficient of thermal expansion of Mg2 Pb at high pressure were evaluated.The thermal conductivity presents a second-order polynomial with pressure.The calculated thermal conductivity of Mg2Pb indicates that it is suitable to be used as thermal conductor at 0 K.  相似文献   

12.
内嵌微流道低温共烧陶瓷基板传热性能(英)   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着系统级封装(SIP)所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加,传统的散热方法(热通孔、风冷散热等)越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷(LTCC)作为常见的封装基板材料之一,设计并研制了三种内嵌于LTCC基板的微流道,其中包括直排型、蛇型和螺旋型微流道(高度为0.3 mm,宽度分别为0.4, 0.5和0.8 mm)。通过数值仿真和红外热像仪测试相结合的方式分析了微流道网络结构、流体质量流量、雷诺数、材料热导率对内嵌微流道LTCC基板换热性能的影响,实验结果表明:当去离子水的流量为10 mL/min,热源等效功率为2 W/cm2时,直排型微流道的LTCC基板最高温度在3.1 kPa输入泵压差下能降低75.4 ℃,蛇型微流道的LTCC基板最高温度在85.8 kPa输入泵压差下能降低80.2 ℃,螺旋型微流道的LTCC基板最高温度在103.1 kPa输入泵压差下能降低86.7 ℃。在三种微流道中,直排型微流道具有最小的雷诺数,在相同的输入泵压差下有最好的散热性能。窄的直排型微流道(0.4 mm)在相同的流道排布密度和流体流量时比宽的微流道(0.8 mm)能多降低基板温度10 ℃。此外,提高封装材料的热导率有助于提高微流道的换热性能。  相似文献   

13.
去除铝基板的大功率LED热分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
陈建龙  文尚胜  姚日晖  汪峰 《发光学报》2012,33(12):1362-1367
提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析。模拟结果表明:两种封装结构的LED,其最高温度均出现在LED芯片处;对于单颗功率1 W、3颗功率1 W和单颗功率3 W的器件,由于有效地简化了散热通道、大幅度降低了总热阻,采用免铝基板结构的最高温度分别降低了6.436,9.468,19.309 ℃。传统的铝基板封装即使选用热导率高达200 W/(m·K)的基板,其散热效果依旧略逊于免铝基板封装结构,且随着LED功率的增大,免铝基板的新型封装结构散热优势更加明显。本文的研究为解决大功率LED的散热问题和光色稳定性问题提供了一种新途径。  相似文献   

14.
石墨烯气凝胶复合相变材料的热物性研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
相变材料利用其相变潜热能力可吸收储存和释放利用热量,同时在相变过程中其温度浮动小,能够实现温度控制从而用于热管理.但是其低热导率和易泄露问题严重制约了其性能.石墨烯气凝胶因其丰富的多孔结构而具有较大的比表面积,可吸附相变材料解决其泄露问题,同时石墨烯的高导热系数可提高相变材料的热导率.这里选取正十八烷为相变材料,制备了不同质量分数的石墨烯气凝胶复合相变材料.测得石墨烯气凝胶含量为13.99 wt%的样品,其导热系数比纯正十八烷高出306.2%,熔化潜热和凝固潜热分别下降了13.8%和10.8%.分子动力学模拟结果表明,石墨烯气凝胶的引入会在一定程度上增强正十八烷分子的有序性和一致性,即在同一温度下复合相变材料中的正十八烷分子比纯正十八烷分子拥有更集中分布的末端距和扭转角,径向分布函数和自扩散系数都相对较低,说明石墨烯材料的引入可以提升正十八烷的导热系数.  相似文献   

15.
We investigate the electronic heat capacity, electrical and thermal conductivity ofmonolayer planar and buckled silicon sheets (silicene) through tight binding approximationand Kubo-Greenwood formula. Applying and increasing dopant atoms to the system leads toopening a gap in the band structures and density of states that causes to decrease(increase) the heat capacity before (after) the Schottky anomaly. The electrical andelectronic thermal conductivity of doped silicene reduces with increasing impuritystrength.  相似文献   

16.
Recent investigations of X-ray diffraction and electron micrograph studies reveal high density clusters separated by density deficient regions (voids) in amorphous materials. The low temperature specific heat and the thermal conductivity anomalies are explained on the basis of such a structure for amorphous materials. It is a generalisation of Debye's theory applied to most of the amorphous solids in the temperature range from 0 to 10 K. The anharmonic effects lead to the observed temperature dependence of the sound velocity. The thermal conductivity between 0 and 2 K is due to thermal diffusion, the plateau observed between 2 and 20 K is a consequence of the decrease in thermal conductivity due to three phonon processes compensated by intercluster diffusion, while beyond this range it is due to excitations within a cluster limited by the size of a cluster. Further the model predicts the coefficient of expansion about 100 times that found in the corresponding crystalline solids. An experimental verification of this result can be a good test for the model.  相似文献   

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