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旋转孔径锥镜剪切散斑照相法 总被引:4,自引:2,他引:2
本文提出利用旋转孔径和锥镜进行剪切散斑照相,研测动态问题.该法能在一张散斑图上记录下物体动态变形的全过程,在全场滤波时可得到任意时刻的瞬态位移偏导数场. 相似文献
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采用旋转锥镜相机,进行激光散斑剪切照相,研测缓慢变形物体的动态曲率和斜率。拍摄一张散斑图即可获得曲率和斜率动态变化的全过程。 相似文献
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本文首次提出一种散斑剪切相机。该相机能把曲率、扭率和斜率的二维信息同时记录在一张双曝光散斑图上。对散斑图进行滤波分析时在频谱面上出现十三块互不重叠的衍射晕。在适当的衍射晕上滤波即可获得二维曲率、扭率和斜率的等值全场条纹。 相似文献
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本文提出了旋转孔径散斑照相的逐点分析法,其杨氏花纹一般来说不是等距离的直条纹,而是与位移的动态过程相联系的曲线条纹.本文解释了这种条纹的意义,给出了理论分析和实验证明. 相似文献
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孔径旋转频闪散斑照相法测量物体的固有频率 总被引:1,自引:1,他引:1
提出了一种测量物体固有频率的新方法--孔径旋转频闪散斑照相法。该方法能方便地测量振动物体的固有频率,具有精度高、全场显示、条纹可见度好等优点,给出了理论分析和实验结果。 相似文献
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采用两套旋转孔径散照相系统对动态三维位移场进行了研制。一次实验可把缓慢连续变形的动态三维移场的整个变化过程记录于两张散斑图上。对散斑图进行全场滤波可摄取所有各时刻的三个位移分量的信息。 相似文献
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剪切散斑干涉术的统计分析 总被引:3,自引:0,他引:3
本文用统计光学方法分析了剪切散斑图的成象过程;散斑图的频谱分布以及全场滤波干涉条纹的形成.发现剪切散斑干涉条纹不仅与三维位移微分有关,而且与面内位移量有关.在此基础上又讨论了影响干涉条纹质量的有关因素,并作了实验验证. 相似文献
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旋转孔径白光散斑照相法的研究 总被引:2,自引:1,他引:2
本文报道利用旋转孔径法进行白光散斑照相,研测动态问题.其不仅具有旋转孔径激光散斑照相的优点,而且最突出的优点是能走出实验室,到现场进行动态测量研究. 相似文献
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采用两套旋转孔径散斑照相系统对动态三维位移场进行了研测。一次实验可把缓慢连续变形体的动态三维位移场的整个变化过程记录于两张散斑图上.对散斑图进行全场滤波可摄取所有各时刻的三个位移分量的信息。 相似文献
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MeasurementofVibrationDerivative′sAmplitudeandPhasebyStrobeandOpticalPhaseShiftingShearography¥F.Chen,Y.Y.Hung,G.M.Brown(Depa... 相似文献
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用载波电子散斑与计算机层析技术实现温度场的三维重建 总被引:2,自引:0,他引:2
将载波电子散斑干涉与计算机层析(CT)技术要接合,实现了温度场的三维重建并就这一技术用于三维温度场重建时的各种特性进行了讨论。 相似文献
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统计分析了非稳散斑场光强的空间场值系综均值与系统均值的联系,以此为依据评价了非稳散斑场的探测结果,并提出了改善探测置信度的方法。 相似文献
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Kenji Machida 《Optical Review》1997,4(2):253-260
The image-processing system based on a two-dimensional Fourier transform is presented for the analysis of Young’s fringes pattern created from a double-exposure speckle photograph. The fringe spacing and orientation are determined using only one Young’s fringes pattern without any other diffraction halo patterns. The stress-intensity factors of a mixed-mode interface crack were measured by speckle photography. A compact normal and shear specimen with an interface crack was employed. This specimen enables us to carry out the experiment under various kinds of mixed-mode loading. A steel and an epoxy resin were used as dissimilar materials. The displacement along the crack lines at the free surface was measured by speckle photography. The K1 and K11 values were determined by a least squares method using displacement data along the crack lines. Three-dimensional finite element analysis was carried out on the same specimen. An accuracy of stress intensity factors obtained by the speckle photography was discussed by comparison of results obtained by the finite element analysis.Presented at 1996 International Workshop on Interferometry (IWI ‘96), August 27–29, Saitama, Japan. 相似文献