甲苯—2,4—二异氰酸酯修饰蒙脱土及聚苯乙烯／蒙脱土纳米复合材料？…

用ＦＴＩＲ和ＷＡＸＤ法研究了甲苯－２,４－二异氰酸酯（ＴＤＩ）的邻位和对位异氰酸酯基因与蒙脱土表面羟基的修饰反应,在此基础上提出了结构模型;用ＴＤＩ修饰后的蒙脱土成功制备了插层型聚苯乙烯／蒙脱土纳米复合材料,并用ＷＡＸＤ和ＴＥＭ进行了表征。实验结果表明,修饰后ＴＤＩ与蒙脱土表面形成化学键,使蒙脱土的片层间距显著增大,十六烷基三甲基溴化铵（ＣＴＡＢ）在蒙脱土层间由双层平行排列转变为双层脂肪链倾斜方式     

甲苯-2,4-二异氰酸酯修饰蒙脱土及聚苯乙烯蒙脱土纳米复合材料的制备与表征

用FTIR和WAXD法研究了甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)的邻位和对位异氰酸酯基团与蒙脱土表面羟基的修饰反应,在此基础上提出了结构模型;用TDI修饰后的蒙脱土成功制备了插层型聚苯乙烯/蒙脱土纳米复合材料,并用WAXD和TEM进行了表征.实验结果表明,修饰后TDI与蒙脱土表面形成化学键,使蒙脱土的片层间距显著增大,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)在蒙脱土层间由双层平行排列转变为双层脂肪链倾斜方式排列.在苯乙烯插层聚合过程中,蒙脱土层间距进一步扩大,其初级粒子在聚苯乙烯基体中的厚度约20～50nm.     

聚苯乙烯磺酸掺杂聚苯胺/蒙脱土复合材料的制备与表征

以聚苯乙烯磺酸(PSSA)为掺杂剂,插层原位聚合制得水分散性聚苯胺(PANI)/蒙脱土(MMT)复合材料.利用X射线(XRD)、透射电镜(TEM)、热分析(DSC)、X射线光电子能谱(XPS)等对其进行表征,测试了复合材料的直流电导率-温度依赖关系.结果表明:蒙脱土主要是以剥离片层状分散在PSSA-PANI基体中,有效地抑制了过掺杂.蒙脱土片层使复合材料具有很好的热稳定性,明显改善了电导率的温度依赖性.     

聚苯乙烯/蒙脱土纳米复合材料的制备及结构研究

以可与苯乙烯发生共聚的阳离子表面活性剂乙烯苄基二甲基十八烷基氯化铵(VOAC)为插层处理剂改性蒙脱土(VC18-MMT),有机蒙脱土在超声波强剪切作用以及乳化剂作用下预分散在乳化剂溶液中,然后引入苯乙烯单体进行原位乳液聚合制备聚苯乙烯/蒙脱土纳米复合材料.采用XRD和TEM对纳米复合材料的结构进行了表征.结果表明,绝大多数的蒙脱土被剥离成单个片层均匀的分散在聚合物基体中;动态力学分析表明,纳米复合材料的储能模量和玻璃化温度均有所增加,而动态损耗有所降低;接枝在蒙脱土片层上的聚合物通过与锂离子进行阳离子交换反应提取下来,采用GPC和NMR对接枝聚合物的结构进行了表征,结果表明,接枝聚合物是较基体分子量低且分布很宽的苯乙烯和乙烯苄基二甲基十八烷基氯化铵的共聚物,计算表明每一个共聚物分子链上平均含有大约25个乙烯苄基二甲基十八烷基氯化铵分子.     

聚苯乙烯/蒙脱土纳米复合材料的自组装行为

聚合物／层状硅酸盐（PLS）纳米复合材料由于具有常规复合材料所没有的结构、形态以有较常规聚合物基复合材料更优异的物理力学性能等而引起人们的关注^[1],但以往文献^[1-3]主要报道PLS纳米复合材料的制备与性能表征,对于熔融加工过程中粘土粒子吸高分子的取向和结构研究很少。作者等^[4-6]发现了剥离型聚苯乙烯（PS）／蒙脱土纳米复合材料中的剪切诱导有序结构,并采用广角X射线衍射法（WAXD）、透射电镜法（TEM）和红外二向色性法对其形成机理进行了研究。结果表明,该有序结构的主要来源是分散在PS基体中的蒙脱土初级粒子（Primary particles）内部片层的规整排列以及沿平行于样品表面方面的平面取向,PS的苯环平面平行剪切流动方向取向,而烷项链未见明显取向。本文报道该纳米复合材料的剪切诱导有序结构在升温过程中出现的自组装行为,并用原位升温X射线衍射法和红外二向色性法对蒙脱土初级粒子的规整度以及PS的苯环和烷基链在升温过程中的取向行为进行了研究,在此基础上提出了可能的形成机理。     

镍基蒙脱土/聚苯胺纳米复合材料的制备与表征

首先通过化学氧化法合成了导电聚苯胺,再将聚苯胺引入镍基蒙脱土层间,合成了镍基蒙脱土/聚苯胺纳米复合材料,并用FTIR、XRD、TEM对其结构进行了表征与分析。结果表明,聚苯胺已进入蒙脱土层间,并使蒙脱土片层间距增大。测定了复合前后材料的电导率并对其进行了合理的解释。     

聚酰亚胺/蒙脱土纳米复合材料

利用插层法合成的聚酰亚胺／蒙脱土纳米复合材料相比于纯聚酰亚胺有更好的力学性能、热稳定性、气体阻隔性及更低的介电性、吸湿性和热膨胀性。是一种性能优异、具有广泛应用前途的新型有机、无机－纳米复合材料。这是因为粘土在聚酰亚胺基体中以纳米尺度均匀分散并与基体形成了强的化学结合。本文重点综述了该复合材料的制备、结构表征及性能等方面的研究，并展望该材料的应用前景。     

间规聚苯乙烯/尼龙6/磺化间规聚苯乙烯/蒙脱土纳米复合材料的研究

以磺化间规聚苯乙烯（SsPS)为增容剂，将间规聚苯乙烯（sPS)和尼龙6／改性蒙脱土纳米复合物（PA6－MTA）共混，得到综合性能优良的新型多组分聚合物／蒙脱土纳米复合材料（sPS/PA6/SsPS/MTA)。用DSC、DMA、WAXD及力学性能测试仪研究了纳米复合材料的结构与性能。TEM测定证明了蒙脱土在基体中的层厚分布为10－50nm。     

硅烷偶联剂表面修饰纳米氧化铝

硅烷偶联剂KH570在乙醇溶剂中以酸水溶液为催化剂进行水解后对纳米氧化铝进行湿法表面修饰改性。用灼烧法测定了粉体表面偶联包覆率,以此为指标研究了KH570的水解条件及其对偶联效果的影响。结果表明,酸种类等水解条件对偶联效果有很大影响;适宜的偶联剂水解条件为:草酸作催化剂,调pH值为3~4,室温下水解1h。适宜的纳米氧化铝表面修饰条件为:偶联剂质量分数4.5%,在45℃偶联5.5h。经红外光谱(IR)分析,氧化铝的偶联修饰机理为:硅烷偶联剂与纳米氧化铝表面的羟基发生化学键合,从而实现纳米氧化铝的表面修饰改性。改性纳米氧化铝在有机相中的分散性和稳定性均得到了改善。     

蒙脱土硅氧烷双重改性水性聚氨酯

蒙脱土硅氧烷双重改性水性聚氨酯;水性聚氨酯;蒙脱土;硅烷偶联剂;乳液     

硅烷偶联剂制备及对磷灰石-硅灰石生物玻璃陶瓷的表面改性

采用谷氨酸与硅烷偶联剂(KH-792)缩合反应,制备出一种含酰胺基的硅烷偶联剂,利用其与材料之间的化学结合,将谷氨酸共价固定至磷灰石-硅灰石生物玻璃陶瓷表面,实现表面改性。将改性后的磷灰石-硅灰石生物玻璃陶瓷与人骨肉瘤细胞MG63共培养,评价其体外细胞生物相容性。应用FTIR、SEM、XPS等测试技术分别对合成的偶联剂、改性后的陶瓷材料进行结构、表面形貌及细胞生长情况的表征,结果表明:谷氨酸与KH-792的反应产物有酰胺基生成;含酰胺基的硅烷偶联剂能对磷灰石-硅灰石生物玻璃陶瓷表面进行有效改性;共培养3 d后细胞在材料材料表面大量贴附,MTT实验也证明增殖良好,即含酰胺基的硅烷偶联剂能改善磷灰石-硅灰石生物玻璃陶瓷的体外细胞生物相容性。     

硅烷偶联剂改性的二氧化钛光催化降解气相苯

 用硅烷偶联剂KH-570对二氧化钛光催化剂进行了改性,制备了一种新型光催化剂. 以苯作为 模拟气体,在静态反应装置中考察了该催化剂的光催化性能. 结果表明,KH-570能显著提高 二氧化钛对气相苯的光催化降解性能,其转化率是纯二氧化钛的2.5倍. 采用红外光谱和X射线光电子能谱对催化剂进行了表征.     

氨基硅烷偶联剂改性凹凸棒土的制备及其吸附性能

采用双氨基硅烷偶联剂KH-792对盐酸改性凹凸棒土(HATT)进行改性,使用FTIR、TGA、DSC、XRD和BET等对目标产物(KHATT)进行了表征。 研究了KHATT对模拟水样中Cr(Ⅵ)的吸附性能,系统考察了模拟水样中Cr(Ⅵ)的初始浓度、pH值、吸附时间及KHATT用量等因素对Cr(Ⅳ)去除率的影响。 结果表明,在KHATT用量为3 g/L、吸附时间为40 min、pH值为5.5的条件下,KHATT对Cr(Ⅵ)的去除率最高,达85.15%;且KHATT经再生后第4次的吸附量仍可达到第1次吸附量的90%以上。 对吸附的过程和机理进行了初步探讨。     

含噁嗪环硅烷偶联剂对石英纤维/含硅芳炔复合材料性能的影响

从石英纤维(QF)、含硅芳炔树脂(PSA)分子结构特点出发,设计并合成了一种含有噁嗪环和端炔的新型硅烷偶联剂(BCA),并以BCA改善QF/PSA复合材料的界面性能。采用差示扫描量热分析(DSC)、红外光谱分析(FT-IR)、X-射线电子能谱(XPS)及扫描电镜(SEM)等测试手段表征了BCA与QF/PSA复合材料的相互作用和界面改性效果。结果表明:BCA能够分别与PSA和QF形成良好的化学键合,改善复合材料的界面黏结;经w=2.0%的BCA处理后,QF/PSA复合材料的层间剪切强度、弯曲强度分别较未处理前提高了69.1%和68.8%。     

Preparation of the Thermoplastic Starch／Montmorillonite Nanocomposites by Melt-intercalation

In this paper, the conception of melt-intercalation was introduced into the natural polymer field, and the thermoplastic starch/ethanolamine-activated montmorillonite (TPS/EMMT)nanocomposites were prepared by extruding the composites of EMMT and TPS, plasticized with ethanolamine/formamide. Wide angle X-ray diffraction (WAXD) and transmission electron microscope (TEM) revealed that TPS was intercalated into the layers of EMMT successfully and formed the intercalation nanocomposites with EMMT. When EMMT content was wt.10%, the mechanical testing indicated that the tensile stress of the nanocomposites reached 9.69 MPa, and the tensile strain reached 74.07%, Youngs modulus increased from the 47.23 MPa of TPS to 184.11 MPa of TPS/EMMT nanocomposites, and breaking energy increased from 1.34 N.m to 2.15 N.m after they had been stored at RH25% for 14 days.     

Synthesis and Rheology of Intercalated Polystyrene/Na+‐Montmorillonite Nanocomposites

Polystyrene (PS)/clay nanocomposites were synthesized by the emulsion polymerization of styrene in the presence of sodium ion‐exchanged montmorillonite (Na⁺‐MMT), demonstrating that the strongly hydrophobic PS was intercalated into the hydrophilic silicate layers. The nanocomposites were examined by means of X‐ray diffraction, transmission electron microscopy, thermogravimetric analysis. The rheological properties of the PS/Na⁺‐MMT nanocomposites were also studied to exhibit more pronounced shear thinning behavior with increasing clay content.     

Silane Coupling Agent Modifies the Mechanical Properties of a Chitosan Microfiber

Chitosan microfibers are widely used in medical applications because they have favorable inherent properties. However, their mechanical properties require further improvement. In the present study, a trimethoxysilane aldehyde (TMSA) crosslinking agent was added to chitosan microfibers to improve their tensile strength. The chitosan microfibers were prepared using a coagulation method. The tensile strength of the chitosan microfibers was improved by crosslinking them with TMSA, even when only a small amount was used (less than 1%). TMSA did not change the orientation of the chitosan molecules. Furthermore, aldehyde derived from TMSA did not remain, and siloxane units were formed in the microfibers.