| CuO掺杂对Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3陶瓷烧结行为和介电性能的影响 |
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| 引用本文： | 赵娇娇,蒲永平,张盼盼,吴煜蓉.CuO掺杂对Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3陶瓷烧结行为和介电性能的影响[J].人工晶体学报,2014,43(10):2620-2624. |
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| 作者姓名： | 赵娇娇 蒲永平 张盼盼 吴煜蓉 |
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| 作者单位： | 陕西科技大学材料科学与工程学院,西安,710021 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51372144);教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-11-1042);陕西省重点科技创新团队(2014KCT-06);陕西省科技厅国际合作项目(2012KW-06)基金支持 |
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| 摘 要： | 采用固相法制备了Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3-xCuO(x=0 ～0.05)陶瓷,通过XRD、SEM和阻抗分析仪等测试手段研究了CuO掺杂对Ba0.96(Bi0.5K0.5) 0.04TiO3陶瓷烧结温度、相组成、显微结构和介电性能的影响.结果表明:在x=0 ～0.05掺杂浓度范围内,所有陶瓷样品均为钙钛矿结构,且没有第二相的生成.当x≤0.03时,CuO与Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3形成固溶体,Cu2进入晶格取代Ti4的位置.在x=0.02时,陶瓷样品的四方率c/a达到最大,居里温度Tc最高为148.5℃.当x≥0.04时,过量的CuO在晶界处形成液相,显著降低烧结温度.当x=0.05时,烧结温度降为1275℃,由于液相的产生,陶瓷样品致密度提高,内部缺陷减少,介电损耗最小.在掺杂CuO的陶瓷样品中,介电常数先增大后减小,在x=0.01时达到最大.
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| 关 键 词： | 氧化铜 Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3 烧结温度 居里温度 介电性能 |
Effect of CuO Doping on Sintering Behavior and Dielectric Properties of Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3 Ceramics |
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| ZHAO Jiao-jiao,PU Yong-ping,ZHANG Pan-pan,WU Yu-rong.Effect of CuO Doping on Sintering Behavior and Dielectric Properties of Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3 Ceramics[J].Journal of Synthetic Crystals,2014,43(10):2620-2624. |
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| Authors: | ZHAO Jiao-jiao PU Yong-ping ZHANG Pan-pan WU Yu-rong |
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