| 半导体电火花线切割微接触式放电高效切割机理研究 |
| |
| 引用本文： | 潘慧君,刘志东,邱明波,黄赛娟,田宗军.半导体电火花线切割微接触式放电高效切割机理研究[J].人工晶体学报,2013,42(7):1336-1342. |
| |
| 作者姓名： | 潘慧君 刘志东 邱明波 黄赛娟 田宗军 |
| |
| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院,南京,210016 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(50975142);江苏省博士后科学基金资助项目(1002009C) |
| |
| 摘 要： | 与金属电火花加工不同,由于半导体材料特殊的电特性,在进行半导体电火花线切割加工时,在电极丝与工件接触甚至已经被工件顶弯的状态下依然可以进行火花放电,蚀除工件材料,并且在微接触状态的切割效率还大大提高.研究分析认为:这主要是由于接触势垒和体电阻的存在,导致两极间在微接触时极间电压依旧维持在一个较高值,从而能在与微接触点不同的其他区域产生火花放电.分析了微接触式放电状态下效率提高的机理,认为切割效率的提高主要是由于脉冲放电本身利用效率的提高和侧边放电几率的降低所导致的用于正常蚀除的整体脉冲利用率提高.对微接触状态下的加工精度进行了研究,认为在微接触状态下进行切割加工时,应调整补偿量,以维持较好的加工尺寸精度.
|
| 关 键 词： | 电火花线切割 微接触 高效切割 |
Study on the High Efficiency Mechanism in WEDM of Semiconductor in Micro Contact Condition |
| |
| PAN Hui-jun,LIU Zhi-dong,QIU Ming-bo,HUANG Sai-juan,TIAN Zong-jun.Study on the High Efficiency Mechanism in WEDM of Semiconductor in Micro Contact Condition[J].Journal of Synthetic Crystals,2013,42(7):1336-1342. |
| |
| Authors: | PAN Hui-jun LIU Zhi-dong QIU Ming-bo HUANG Sai-juan TIAN Zong-jun |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
|
| 点击此处可从《人工晶体学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《人工晶体学报》下载全文 |
|
