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| 半导体激光器巴条封装应力及评价 | |
| 引用本文： | 张哲铭,薄报学,张晓磊,顾华欣,刘力宁,徐雨萌,乔忠良,高欣.半导体激光器巴条封装应力及评价[J].发光学报,2018(3). |
| 作者姓名： | 张哲铭 薄报学 张晓磊 顾华欣 刘力宁 徐雨萌 乔忠良 高欣 |
| 作者单位： | 长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室; |
| 摘 要： | 为了快捷而有效地检测半导体激光器的封装应力,设计了一种通过检测激光器巴条各个单元偏振度揭示出其封装应力分布的实验方法。实验测试半导体激光器巴条的各项参数,并利用有限元软件模拟,通过半导体能带与应力理论,说明偏振度与封装应力的影响关系。实验表明,巴条个别发光单元的偏振度较低、阈值电流较高是由于封装应力较大。通过计算,封装应力为141.92 MPa,偏振等效应力最大为26.73 MPa。实验器件在阈值以下的偏振度较好地反映了封装应力的分布趋势。利用阈值电流以下测量器件偏振度,可以为选择热沉及焊料材料、焊接工艺参数的改进等方面提供一个较为快捷而有效的检测方法。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
