首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
     

基于负性光刻胶掩膜的湿法多晶硅制绒
引用本文:丁彬,程现铁,徐国庆,张宏.基于负性光刻胶掩膜的湿法多晶硅制绒[J].人工晶体学报,2015,44(7):1748-1753.
作者姓名:丁彬  程现铁  徐国庆  张宏
作者单位:西安交通大学电气工程学院,电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安710049;西安交通大学苏州研究院,苏州215123
基金项目:江苏省自然科学基金(BK20141215)
摘    要:提出了一种用于大规模多晶硅太阳能电池生产的制绒工艺,采用负性光刻胶作为湿法刻蚀的掩膜,制备蜂巢状低反射率绒面.通过研究氢氟酸/硝酸溶液中各向同性刻蚀时腐蚀坑的形成过程,发现随着刻蚀时间的增加,在掩膜图形的开孔下逐渐形成六方分布的球面形状的腐蚀坑,腐蚀坑的深径比(深度/开孔直径)出现先上升然后下降的趋势.同理论计算值对比发现,随着刻蚀时间增加,掩膜和硅片的附着紧密性及掩膜的阻挡效应降低,酸液可能渗入了掩膜和硅片的界面,横向刻蚀速度快速上升,降低了深径比,导致实际的反射率高于理论计算值.尽管如此,本文还是成功制备了孔径15微米的蜂巢状绒面,反射率达到了22.9;.

关 键 词:多晶硅太阳能电池  表面制绒  湿法刻蚀  光刻法  负性光刻胶  

Texturization of Polycrystalline Silicon Wafers by Wet Etching Process Using Negative Photoresist Masks
DING Bin,CHENG Xian-tie,XU Guo-qing,ZHANG Hong.Texturization of Polycrystalline Silicon Wafers by Wet Etching Process Using Negative Photoresist Masks[J].Journal of Synthetic Crystals,2015,44(7):1748-1753.
Authors:DING Bin  CHENG Xian-tie  XU Guo-qing  ZHANG Hong
Abstract:
Keywords:
点击此处可从《人工晶体学报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《人工晶体学报》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号